[ 정형석 기자 ] 반도체 전공정 장비업체 테스(대표 주숭일)가 산업통상자원부가 주관하는 '미래 반도체 소자개발' 사업에 참여한다.
테스는 지난 20일 산업통상자원부와 미래 반도체 소자개발 2단계 투자협력 양해각서(MOU)를 맺었다고 21일 밝혔다. 특히 테스는 소자업체인 삼성전자, SK하이닉스 등과 함께 참여해 미래 유망 원천기술을 확보할 수 있는 기반을 구축하게 됐다.
미래 반도체 소자개발 사업은 10년 후 상용화가 가능한 반도체 분야의 차세대 원천기술을 개발하기 위해 정부와 산업계가 2013년부터 추진중인 연구개발 사업이다. 올해부터는 투자규모가 연 50억원에서 80억원으로 확대되고 2019년까지 총 500억원이 투입될 계획이다.
회사 관계자는 "지난해에는 국내 소자업체와 ASML코리아, 어플라이드머티리얼즈코리아 등 큰 규모의 반도체 장비 업체 중심으로 참여해 1단계 사업이 시작됐지만 2단계인 올해부터는 국내 장비 소재 중소기업으로 참여 업체가 확대되면서 국내 반도체 장비업체 중에서는 최초로 참여하게 됐다"고 말했다.
테스는 이번 개발사업에 참여함으로써 미래 유망 반도체 기술과 관련된 공정기술 확보 및 장비개발까지 연계해 미래 성장동력을 강화한다는 계획이다.
한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com