"삼성테크윈, 3분기 실적 기대 이하…반도체장비 부진"-신한

입력 2013-10-29 08:28
신한금융투자는 29일 삼성테크윈에 대해 3분기 반도체장비의 매출 부진으로 기대보다 낮은 실적을 기록했다고 분석했다. 투자의견은 '매수'를, 목표주가는 7만5000원을 유지했다.

하준두 신한금융투자 연구원은 "3분기 매출액과 영업이익은 각각 전년 동기 대비 7.6%, 5.2% 증가한 7438억원, 402억원을 기록했다"며 "기대보다 낮은 실적은 반도체 장비 부문에서 비롯됐다"고 말했다.

하 연구원은 "기대를 모았던 고속 칩 부착장비(Chip Mounter)의 그룹사 매출이 아직까지 발생하지 않았다"며 "중국업체로의 중속 Chip Mounter의 매출 역시 줄었다"고 설명했다.

4분기 매출액은 4.9% 감소한 8129억원, 영업이익은 8.9% 줄어든 377억원일 것으로 전망했다.

그는 "4분기에는 추가로 기대해 볼만한 신규 매출이 전혀 없다"며 "파워 시스템을 제외한 대부분의 사업부가 비슷한 매출 수준을 유지할 것"이라고 예상했다.

하 연구원은 "올해는 수주가 원활하지 못했다"며 "2014년에는 반도체장비의 고속 Chip Mounter 신규 매출, 방위산업의 신규 수주 등을 기대할 수 있다"고 덧붙했다.

한경닷컴 강지연 기자 alice@hankyung.com




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