“급성장하는 중국 중저가 스마트폰 시장을 타고 회사를 3년 내 두 배로 키울 겁니다.”
곽동신 한미반도체 대표(39·사진)는 9일 “내년 반도체 패키징(후공정) 장비 시장이 중국 스마트폰 시장 덕분에 올해보다 25% 성장할 것”이라며 이같이 말했다.
유가증권시장 상장기업 한미반도체는 주로 대만 부품업체인 ASE SPIL PTL 등에 반도체 패키징 장비를 납품한다. 중국 토종 스마트폰 업체인 레노보 화웨이 등이 스마트폰 핵심 부품인 AP(애플리케이션 프로세서)칩 등을 대만 부품회사에 의존해 공급받고 있어, 한미반도체 장비 수요도 급증하고 있다.
곽 대표는 “전체 매출에서 대만이 차지하는 비중은 작년 21%에서 올해 상반기 42%로 높아졌다”며 “14억 인구를 보유한 중국의 스마트폰 보급률은 약 19%에 불과해 앞으로 대만 부품회사들의 장비 수요는 계속 늘어날 것”이라고 말했다.
한미반도체는 지난 4~6일 대만 타이베이에서 열린 ‘세미콘 타이완 2013’ 장비 전시회에 처음으로 참여해 대만 반도체 시장 공략에 나섰다. 곽 대표는 이 전시회에서 신제품 ‘플립칩본더(Flip Chip Bonder Y90)’, ‘3D 비전인스펙션 3000’ 등을 직접 선보였다. 두 제품은 경쟁사 제품보다 성능은 좋지만 가격이 저렴해 제품 경쟁력을 갖췄다는 게 회사 측 설명이다. 절단 장비 분야(Sawing&Placement) 세계 1위(시장점유율 90%)인 한미반도체는 플립칩 본딩 장비와 3D 검사 장비에서 점유율을 높여간다는 전략을 짜놓고 있다.
곽 대표는 “반도체 부품이 점차 작아지면서 기존 와이어 본딩을 대체한 플립칩 본딩 기법이 시장의 주류가 되면서 초소형 부품에 대한 정밀한 검사를 위한 장비 수요도 더불어 증가하고 있다”며 “신제품을 적극 마케팅해 글로벌 경쟁업체 등을 따라잡을 것”이라고 했다. 곽 대표는 창업주인 곽노권 회장의 장남으로 2010년 3월부터 단독 대표이사를 맡고 있다.
타이베이=조진형 기자 u2@hankyung.com
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