연성회로기판(FPCB) 및 반도체 패키징 소재 전문기업 이녹스가 대규모 유무상증자를 결정했다. 증자대금으로 설비투자에 나서 고성장세를 이어간다는 전략이다.
이녹스는 11일 240억9000만원 규모 주주배정 유상증자를 실시한다고 공시했다. 이와 함께 20% 무상증자도 함께 실시키로 했다.
이녹스는 증자대금을 올해 출시한 신제품 생산능력 확충에 사용할 계획이다. 이녹스는 건물 신축 및 신규 설비증설에 400억원을 투자하기로 했다.
회사 관계자는 "2013년 신규 런칭 이후 판매가 급증하고 있는 디지타이저 압소버 필름(Digitizer Absorber Film), 2 레이어 FCCL 등 스마트 플렉스(SMART-FLEX) 제품의 공급을 위해서는 현재 진행중인 코터 2라인(Coater 2 Line) 증설 외 생산능력 확충이 반드시 필요하다"며 "2013 하반기부터 추가로 제조 2동 증설을 시작하기로 결정했다"고 말했다.
회사측은 2013년 실 시설투자 금액을 350억원, 2014년 250억원으로 예상했다.
이 관계자는 "회사의 재무 건전성과 영업이익을 감안할 때 증자 없이 신규 투자 진행이 불가능한 것은 아닌 것으로 판단되나 보다 공격적인 설비확보와 사업확장을 위해서는 증자를 통한 유동성 확보를 통한 성장 가속화가 회사와 주주를 위해 보다 긍정적인 방법으로 경영진에서는 판단했다"고 설명했다.
오는 8월에 착공해 2014년 6월에 완료되는 제조2동 증설(AX project) 외에도 현재 기술개발이 진행중인 연관사업 분야(WPC, NFC 등)에 2014년 하반기 사업화를 목표로 공격적인 기술개발 투자를 추진할 계획이다. 또 2014년부터는 인수합병(M&A)을 통한 규모 확대를 검토할 예정이다.
2013년은 IT 모바일 성장에 따라서 FPCB소재의 수요 증대와 함께 SK하이닉스의 DAF 적용 등을 통한 반도체 제품의 증가 그리고 스마트 플렉스 제품의 NOTE3 등 적용을 통해 당초 목표를 상회하는 2200억원의 매출을 기대하고 있다. 2014년에는 설비확충을 통한 스마트 플렉스 제품 본격 양산화로 3300억원 이상의 매출을 목표로 하고 있다.
한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com
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