=LG전자 모바일 AP 생산...ARM 아키텍처 적용
=내년 LG전자 스마트폰에 적용될 듯
LG전자가 ARM의 ‘빅리틀(big.LITTLE)’ 설계 구조를 적용한 차세대 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 개발에 착수했다.
영국 반도체기업 ARM은 LG전자와 차세대 코어텍스-A50 시리즈(저전력 A53, 고성능 A57) 및 말리 그래픽처리장치(GPU) 기술 제공 라이선스 계약을 체결했다고 24일 발표했다. 빅리틀은 고성능 코어와 저전력 코어를 함께 탑재해 모바일 작업 환경에서 프로세서의 에너지 소비량을 최대 70%까지 낮춘 기술이다. 삼성도 ARM의 빅리틀 설계가 적용된 모바일 AP인 ‘엑시노스5 옥타’를 갤럭시S4에 내장했다.
LG전자는 내년에 출시되는 스마트폰에 자체 생산 AP를 내장하는 것을 목표로 AP 연구 개발(R&D)을 진행 중이다.
손보익 LG전자 SIC 연구소장(전무)은 “빅리틀 프로세싱과 GPU 컴퓨팅을 결합시켜 만들 LG의 AP는 자사 스마트폰의 성능을 강화하는 데 큰 역할을 할 것“이라고 말했다.
심성미 기자 smshim@hankyung.com
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