장비전문기업 주성엔지니어링(사장 황철주)은 반도체 제조장비 ‘공간분할플라즈마화학증착기’(SDPCVD)를 국내 반도체 제조기업에 공급했다고 21일 발표했다. 이 장비는 플라즈마화학증착, 저압화학기상증착, 원자층증착 등 다양한 공정에 적용할 수 있는 게 특징이다. 지난해 개발에 성공해 처음으로 공급을 시작했다는 게 회사 측 설명이다.
회사 관계자는 “SDPCVD는 20나노미터(㎚) 이하 미세 반도체 공정에서 실리콘 산화막, 실리콘 질화막, 금속막 등 모든 화학증착 공정 장비를 대체할 수 있는 혁신적인 장비”라고 자평했다.
김병근 기자 bk11@hankyung.com
[한국경제 구독신청] [온라인 기사구매] [한국경제 모바일 서비스]
ⓒ <성공을 부르는 습관> 한경닷컴, 무단 전재 및 재배포 금지
<한국온라인신문협회의 디지털뉴스이용규칙에 따른 저작권을 행사합니다>