SK이노베이션은 14일 충북 증평 산업단지 내 연성동박적층판(FCCL) 2호 생산라인을 증설하기로 결정했다고 밝혔다.
FCCL은 스마트폰과 태블릿PC 등의 IT기기에 들어가는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재다. 최근 스마트기기가 높은 인기를 끌면서 연 평균 18%의 높은 성장세를 기록 중이며 2015년까지 연 1조원 이상으로 시장 규모가 확대될 것으로 전망된다.
SK이노베이션은 FCCL 2호기 증설에 앞으로 약 900억원을 투자해 내년부터 상업가동을 시작할 예정이다. 스마트폰 등 모바일 기기뿐만 아니라 그 외 다양한 용도의 제품을 개발한다는 전략이다.
회사 관계자는 "2호기 증설이 끝나면 1호기와 합쳐 900만㎡ 규모의 FCCL 생산능력을 갖춘 글로벌 메이저 업체로 도약하게 될 것"이라고 말했다.
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