SK하이닉스, 델 포럼서 AI 메모리 총망라…HBM4·eSSD 등 공개

입력 2026-08-26 09:24

(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = SK하이닉스가 핵심 파트너사인 델 테크놀로지스와 협력을 강화하며 인공지능(AI) 인프라에 최적화된 메모리 설루션을 선보였다.

SK하이닉스는 전날 서울 강남구 코엑스에서 열린 '델 테크놀로지스 포럼 2026'(DTF 2026)에 참가해 HBM4(6세대)를 비롯해 AI 서버용 D램과 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD), 클라이언트용 SSD(cSSD) 등 메모리 제품군을 공개했다고 26일 밝혔다.

이번 행사에서 SK하이닉스는 AI 서버를 구성하는 메모리 제품을 한눈에 볼 수 있도록 서버 랙 형태의 전시 공간을 마련했다.

전시에서는 HBM4 웨이퍼 실물과 HBM4·HBM4E(7세대)가 소개됐다. 또 소캠(SOCAMM)2와 3DS RDIMM, RDIMM, CSODIMM, LPCAMM2, LPDDR5X, GDDR7 등 다양한 D램 라인업이 전시됐다.

AI 데이터센터용 eSSD로는 액체 냉각을 지원하는 'PEB210 E1.S'와 고용량·저전력을 구현한 'PS1110 E3.S', 회사 최초 QLC(쿼드러플레벨셀) 기반 eSSD인 'PS1101 E3.S' 등도 선보였다.

SK하이닉스는 이날 서울 포럼에서 처음으로 파트너사 대표 키노트를 맡았다.

주영표 SK하이닉스 시스템 아키텍처 담당 부사장은 '보이지 않는 엔진: AI 시대를 완성하는 기술'을 주제로 차세대 메모리 기술의 역할과 혁신 방향을 소개했다.

또 낸드 상품기획 담당자들은 AI 데이터센터용 eSSD와 온디바이스 AI용 차세대 cSSD 기술 및 혁신 사례를 발표했다.

SK하이닉스 관계자는 "이번 행사를 통해 핵심 파트너인 델과의 협력 관계를 더욱 공고히 하고 풀스택 AI 메모리 크리에이터로서 기술 역량을 알렸다"며 "주요 글로벌 빅테크와 전략적 파트너십을 확대해 AI 메모리 시장에서 선도적인 입지를 굳혀 나가겠다"고 말했다.