삼성 "내년 메모리 수요·공급 격차 심화…파운드리 체질개선"(종합)
"올해 HBM 매출 전년 3배 이상…HBM4가 과반 예상"
"파업 따른 생산 차질 없게 대응…대화로 해결"
(서울=연합뉴스) 조성흠 강태우 기자 = 삼성전자가 올해 인공지능(AI)으로 촉발된 메모리 공급 부족 상황이 당분간 지속하는 가운데 고대역폭 메모리(HBM)를 비롯한 서버용 제품을 앞세워 실적 개선에 박차를 가한다.
파운드리(반도체 위탁생산) 사업은 고부가 수요에 역량을 집중하는 한편, 경쟁력이 낮은 공정은 과감히 정리한다는 방침이다.
김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 이날 열린 올해 1분기 실적 관련 기업설명회(IR)에서 "앞으로도 메모리 시장의 성장 모멘텀은 AI향 수요가 이끌 것"이라며 "당사는 상당히 타이트한 재고 수준 하에서 공급 가용량이 고객 수요에 한참 미치지 못하고 있고, 수요 대비 공급 충족률은 역대 최저 수준을 기록하고 있다"고 밝혔다.
그러면서 "공급 부족을 우려한 고객들로부터 내년 수요가 미리 접수되고 있다"며 "이들 수요만으로도 내년 수요 대비 공급 격차가 올해보다 더 심화할 것"이라고 말했다.
삼성전자는 HBM을 포함한 서버용 D램·SSD 등 서버 중심의 제품 믹스 운영을 지속한다는 전략이다.
이 같은 상황에서 장기공급계약(LTA) 체결 사례도 잇따르고 있다.
삼성전자는 이미 일부 고객과 LTA를 체결했으며, 이에 따른 사업 안정성과 가시성을 바탕으로 시장 변화에 능동적으로 대응할 계획이다.
HBM 시장 주도권도 강화한다. 지난 2월 세계 최초로 양산 출하를 시작한 HBM4(6세대)는 현재 계획대로 증산이 진행 중으로, 하반기 공급량을 본격 확대할 계획이다.
김 부사장은 "HBM4 매출은 3분기부터 전체 HBM 매출의 절반을 넘어서고 올해 연간으로도 과반을 차지할 것"이라며 "올해 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상으로 확대될 것"이라고 말했다.
삼성전자는 올해 2분기에는 차세대 제품인 HBM4E(7세대)의 샘플을 출하하는 등 관련 사업 준비도 가속한다.
고전하고 있는 파운드리에서는 체질 개선을 통해 실적 반등의 발판을 마련한다.
강석채 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "성숙(레거시) 공정의 경우 기술 장벽이 상대적으로 높은 고부가가치 스페셜티 수요에 역량을 집중하고, 경쟁력이 낮은 공정은 과감히 정리할 것"이라며 "수익성과 투자 효율을 고려한 최적의 제품 믹스로 사업 체질을 개선하겠다"고 설명했다.
미국 테일러 공장 가동과 관련해서는 "테일러 제1 팹은 지난주 장비 반입식을 성공적으로 진행했다"며 "제2 팹은 글로벌 고객 수주 논의와 병행해 구축을 위한 초기 검토를 진행 중"이라고 밝혔다.
삼성전자 테일러 공장은 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 첨단 공정을 갖춘 생산기지다. 올해 말 초기 가동을 시작한 뒤 내년부터 테슬라 등 주요 고객사들의 제품 양산을 개시할 것으로 보인다.
고객사 확보도 적극 추진한다. 강 부사장은 "다수의 대형 고객사와 2나노 협력 논의를 활발하게 진행하고 있다"며 "일부 고객사와는 가까운 시일 내에 가시적인 성과를 확보할 것"이라고 했다.
이어 "다수의 미주 지역과 중화 지역 로보틱스 고객사들과 2나노와 4나노 공정 채용을 논의하고 있다"고 덧붙였다.
한편 삼성전자 노동조합이 내달 예고한 총파업에 대해 최대한 생산 차질이 없도록 대응하겠다고 밝혔다.
박순철 삼성전자 최고재무책임자(CFO) 부사장은 "파업이 벌어지더라도 전담 조직 및 대응 체계를 통해 생산 차질이 발생하지 않도록 적법 범위에서 대응하겠다"며 "노조와 대화를 우선해 원만히 해결할 것"이라고 말했다.
삼성전자 노조 공동투쟁본부는 영업이익의 15%를 상한선 없이 지급할 것을 요구하며 다음 달 21일부터 6월 7일까지 총파업을 예고한 상태다.
삼성전자는 올해 1분기 매출과 영업이익이 각각 133조8천734억원, 57조2천328억원으로 집계됐다고 이날 공시했다.
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