[AI픽] 세미파이브, 180억 규모 차세대 AI칩 개발 수주
(서울=연합뉴스) 조성미 기자 = 인공지능(AI) 맞춤형 반도체(ASIC) 기업 세미파이브[490470]가 삼성전자[005930] 4나노 공정 기반으로 신경망처리장치(NPU)를 개발하는 180억원 규모의 일괄수주(턴키) 설계 계약을 맺었다고 13일 밝혔다.
세미파이브는 업계 내 NPU 설계 및 양산 사례를 가장 많이 보유하며 경쟁사와 격차를 벌리고 있다고 강조했다.
이 회사는 엑시나의 '컴퓨트 익스프레스 링크'(CXL) 기반 4나노 칩 개발 사업, 하이퍼엑셀의 거대언어모델 처리장치(LPU·LLM Processing Unit) 개발 등을 수주한 바 있다.
이번에 수주한 사업은 네트워크 연결 없이 기기 자체에서 AI 연산을 수행하는 온프레미스 환경에 최적화된 차세대 AI NPU 상용화가 목표다.
고해상도의 시각 AI와 거대언어모델 추론 등 대규모 데이터의 실시간 처리가 필요한 환경에 맞춰 설계되며 차세대 메모리 환경을 적용해 데이터 병목 현상을 구조적으로 개선할 계획이다.
이 회사는 국내 AI 반도체 설계 프로젝트를 기반으로 미국·중국·일본·인도·유럽 등으로 고객 기반을 확대하며 국제 사업 무대를 넓힐 계획이라고 덧붙였다.
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