LS엠트론, 3년연속 '디자인콘' 참가…유무선 고속전송 역량 강조
(서울=연합뉴스) 김민지 기자 = LS엠트론은 지난달 25일부터 이틀간 미국 캘리포니아 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 기술 전시회 '디자인콘(DesignCon) 2026'에 3년 연속 참가했다고 4일 밝혔다.
디자인콘은 매년 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 개최되는 30년 전통의 글로벌 기술 전시회로, IT·반도체·자동차 등 다양한 분야에서 약 140개 글로벌 부품·소재·장비·소프트웨어 기업이 참가해 최신 기술 트렌드를 공유한다.
LS엠트론은 올해 전자부품사업부가 커넥터 사업을 시작한 지 40주년이 되는 해를 맞아 전시 첫날 부스에서 네트워킹 프로그램을 열고 유무선 고속전송 기술과 협업 기회를 공유했다.
이번 전시에서 LS엠트론은 0.175mm 피치 세계 최소형 B2B 커넥터 등 혁신 제품과 인공지능(AI)용 하이퍼스케일 데이터센터를 위한 첨단 연결 설루션 등을 공개했다.
특히 차량용 올인원(16-in-One) 안테나 설루션을 처음으로 선보이며 미래 차량 환경에 최적화된 안테나 설계 경쟁력을 강조했다. 차세대 커넥터 기술과 고객 맞춤형 ODM·OEM 설루션 역량도 집중적으로 소개됐다.
송인덕 LS엠트론 전자부품사업부장 상무는 "AI 시대 핵심은 고속전송, 집적화, 소형화"라며 "당사의 소형화 노하우를 고속전송 기술에 접목해 고객들이 신뢰할 수 있는 작지만 빠른 고성능 연결 설루션 제품을 지속적으로 선보일 것"이라고 밝혔다.
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