한미반도체, 'BOC COB 본더' 출시…美 반도체 기업에 공급
장비 하나로 GDDR·eSSD 생산…마이크론 인도 공장 투입 추정
(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 한미반도체는 세계 최초로 'BOC COB 본더'를 출시하고 글로벌 메모리 고객사에 공급한다고 27일 밝혔다.
신제품은 '보드 온 칩(BOC)' 공정과 '칩 온 보드(COB)' 공정을 한 대의 장비로 생산할 수 있는 업계 최초의 '투 인 원(Two-in-One) 본딩 장비다. 그래픽 D램인 GDDR과 기업용 SSD(eSSD) 생산에 활용된다.
BOC는 칩을 뒤집어서 붙이는 플립 기술이 핵심이며 고속신호 전달이 필수적인 D램 제품에 주로 적용된다. 또 COB는 기존 방식인 논플립(Non-flip) 기술이 사용되며 고용량 낸드플래시에 활용되는 공정이다.
이번 BOC COB 본더는 글로벌 고객사의 인도 구자라트 공장에 투입될 예정이다.
업계에서는 인도 구자라트에 메모리 공장을 건설 중인 미국 반도체 기업 마이크론이 조만간 가동에 들어갈 것으로 알려진 만큼, 해당 장비가 마이크론에 공급되는 것으로 보고 있다.
한미반도체는 마이크론과 HBM용 TC 본더 장비 분야에서도 협력 관계를 이어가고 있다.
BOC COB 본더에는 한미반도체가 글로벌 1위를 차지하고 있는 TC 본더 설계 노하우가 반영됐다.
특히 반도체 수율의 핵심인 열 관리를 위해 척 테이블과 본딩 헤드에 첨단 정밀 시스템을 탑재해 다양한 공정 조건에서도 안정적인 온도 제어가 가능하다.
한미반도체 관계자는 "BOC COB 본더는 BOC와 COB 공정을 모두 지원하는 공정 유연성과 생산 효율성이 핵심 경쟁력"이라며 "글로벌 고객사 공급을 시작으로 올해 실적 향상에 크게 기여할 예정이며, 고성능 메모리 시장에서 경쟁 우위를 이어 나가겠다"고 밝혔다.
burning@yna.co.kr
(끝)
<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지>