SK하이닉스 "'HBM BTS' 앞세워 커스텀HBM 시대 대응할 것"
이강욱 패키지담당 부사장, '세미콘코리아 2026' AI 서밋 발표
(서울=연합뉴스) 김민지 기자 = SK하이닉스가 고객 맞춤형 '커스텀고대역폭메모리(HBM)' 시장에서 'HBM B·T·S' 제품으로 대응하겠다고 강조했다.
이강욱 SK하이닉스 패키지개발담당 부사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'의 인공지능(AI) 서밋에 참가해 "HBM4E(7세대)·HBM5(8세대) 등 차세대 제품으로 가면서 고객이 자신에 맞는 시스템인패키지(SiP)를 요구하는 형태가 증가하고 있다"며 "이에 대응해 향후에는 'HBM B·T·S' 라는 컨셉이 필요할 것이라고 생각한다"고 말했다.
HBM BTS는 B(Bandwidth, 밴드위스)·T(Thermal Dissipation, 열 방출)·S(Space Efficiency, 면적 효율) 등 각각 성능·전력효율·집적도에 특화된 HBM을 의미한다.
이 부사장은 "고객들은 각 영역에서 굉장히 특화된 HBM을 요구하고 있다"며 "어드밴스드 패키징 기술을 통해 여러 플랫폼을 준비하고 고객의 요구에 능동적으로 대응해 나가고자 한다"고 강조했다.
SK하이닉스는 20단 이상의 HBM 제품 개발에 하이브리드 본딩 기술을 도입할 계획이다.
이 부사장은 "SK하이닉스는 독자 패키징 기술인 'MR-MUF'를 활용해 16단까지 적층할 수 있는 기술을 개발했다"며 "그러나 20단·24단 제품을 775마이크로미터(um) 높이로 구현할 수 있을지 논의가 진행되고 있어 20단 이상을 위해서는 어느 시점에서 하이브리드 본딩 기술이 굉장히 필요할 것"이라고 내다봤다.
앞서 국제반도체표준협의기구(JEDEC)는 HBM4 적층 높이 규격을 720um에서 775um으로 완화했다.
SK하이닉스는 앞서 업계 최초로 HBM4 개발을 완료하고 양산 체계를 구축했다. 올해 엔비디아의 HBM4 물량 중 3분의 2를 공급하기로 한 것으로 전해졌다.
시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, SK하이닉스는 작년 3분기 글로벌 HBM 시장에서 57%의 점유율을 차지한 것으로 나타났다.
jakmj@yna.co.kr
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