글로벌 빅테크 CEO 총출동…최태원 "혼자서는 AI 혁신 못해"
'SK AI 서밋' 개최…젠슨 황 엔비디아 CEO, 영상 대담 진행
MS·TSMC 등 SK 협력 강조
"젠슨 황, HBM4 6개월 앞당겨달라 요청에 해주겠다 답해"
(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = SK그룹과 글로벌 인공지능(AI) 리더들이 한자리에 모여 AI 협력 관계를 다졌다.
최태원 SK그룹 회장은 4일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 "AI의 미래를 위해서는 많은 사람의 협력이 필요하다"며 "SK는 엔비디아, 마이크로소프트(MS), TSMC, 오픈AI와 많은 협력 논의를 하고 있다"고 밝혔다.
SK AI 서밋은 SK그룹 차원에서 매년 개최하던 행사로, 올해는 '함께하는 AI, 내일의 AI'(AI Together, AI Tomorrow)라는 슬로건을 걸고 대규모 글로벌 행사로 확대했다.
최 회장은 아직 AI에 대해 모르는 것이 많고, AI를 통한 변화를 긍정적으로 이끌기 위해서는 다양한 분야의 기업·리더들의 협력이 필수적이라고 봤다.
SK와 글로벌 빅테크 기업과의 협력 현황에 대해서도 밝혔다.
최 회장은 "MS는 SK하이닉스 고대역폭 메모리(HBM)의 중요한 고객이며, 저희 AI 데이터센터 및 에너지 설루션 관련 헙업을 논의하고 있는 파트너"라며 "탄소 중립 달성과 데이터센터 확장 목표 달성을 위해 MS와 SK는 뉴클리어(원자력) 에너지 업체에 함께 투자하기도 했다"고 말했다.
그러면서 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고, 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황 최고경영자(CEO)와 만났을 때, HBM4(6세대) 공급을 6개월 당겨달라고 해서 해주겠다고 했다"고 했다.
SK하이닉스는 AI 반도체 시장의 '큰손' 고객인 엔비디아에 지난 3월 HBM 5세대인 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작해 4분기 출하한다는 목표다.
맞춤형(커스텀) 제품인 HBM4 12단 제품은 내년 출하할 계획이다.
파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위 업체인 대만 TSMC와의 파트너십도 강조했다.
최 회장은 "아무리 좋은 칩을 디자인해도 실제로 만들어낼 수 없다면 의미가 없다"며 "SK는 엔비디아와 함께 TSMC와 긴밀히 협력하며 전 세계 AI 칩의 공급 부족 현상을 해결하기 위해 노력 중"이라고 설명했다.
이어 "TSMC는 이상적인 파트너"라며 "SK하이닉스는 엔비디아, TSMC와의 3자 간 협력을 통해 AI 혁신을 이끌고 있다"고 덧붙였다.
이날 행사에서 젠슨 황 CEO와 데이비드 패터슨 UC버클리 교수는 영상 대담을 통해 AI의 미래와 SK하이닉스와의 협력을 강조했다.
사티아 나델라 MS CEO, 웨이저자 TSMC CEO 등도 양사 파트너십에 대해 영상 메시지를 전했다.
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