'IT·모바일 부품 ODM' 탑런토탈솔루션 "10월 코스닥 상장 추진"
(서울=연합뉴스) 임은진 기자 = 부품 ODM(제조업자 개발 생산) 기업 탑런토탈솔루션은 30일 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 본격 공모 절차에 나섰다고 밝혔다.
2004년 설립된 탑런토탈솔루션은 전장 디스플레이, IT(정보기술)·모바일 부품 등 다양한 전자부품을 개발·제조하는 회사다.
LG그룹과 오랜 기간 파트너십을 이어온 탑런토탈솔루션은 LG그룹의 해외 생산 기지 설립 시 동반 진출하는 전략을 통해 중국, 베트남, 폴란드, 미국, 인도네시아 등지에 해외법인 설립을 추진했다.
지난해 연결 기준 매출액은 5천139억원, 영업이익은 297억원으로 전년 대비 각각 6.5%, 78.3% 성장했다.
탑런토탈솔루션은 250만주를 전량 신주로 공모한다. 희망 공모가는 1만2천∼1만4천원으로, 총 공모액은 300억∼350억원이다.
수요 예측은 9월 24∼30일, 일반 청약은 10월 7∼8일 진행하며, 상장은 오는 10월 예정이다. 상장 주관은 KB증권이 맡았다.
탑런토탈솔루션은 상장으로 조달하는 자금을 신규 사업 추진에 필요한 기반 마련 및 우수한 인재 채용에 사용할 예정이다.
박영근 탑런토탈솔루션 대표는 "코스닥 시장 입성과 함께 회사는 글로벌 소재 부품 시장을 선도하는 IT 전자 부품 전문 기업으로 도약하는 데 최선을 다할 것"이라고 말했다.
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