'RF반도체 양산기술 국산화' 웨이비스, 코스닥 상장 공모 돌입
(서울=연합뉴스) 임은진 기자 = 반도체 제조사 웨이비스는 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 본격적인 공모 절차에 돌입했다고 23일 밝혔다.
웨이비스는 반도체 관련 패키지 트랜지스터, 모듈 등을 제조하는 기업으로, 질화갈륨 무선주파수(RF) 반도체 칩 양산 기술 국산화에 성공했다.
증권신고서에 따르면 웨이비스는 지난해 별도 기준 매출 169억원, 영업손실 95억원을 기록했다. 올해 상반기 매출은 146억원, 영업손실은 17억원이다.
웨이비스는 기업공개를 통해 총 149만주를 신주 모집한다. 공모가 희망 범위는 1만1천∼1만2천500원으로, 상단 기준 약 186억원을 조달한다.
수요 예측은 다음 달 9∼13일, 일반 청약은 같은 달 24∼25일 진행할 예정이다.
주관사는 대신증권이다.
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