LG이노텍, 전 공정에 '디지털 트윈' 확대…제품개발 기간 99%↓
엔지니어링 기업 '앤시스'와 디지털 트윈 협력
FC-BGA·전장부품에 적용…램프업 기간 절반 단축
(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = LG이노텍은 글로벌 1위 엔지니어링 시뮬레이션 기업인 앤시스(Ansys)와 함께 '디지털 트윈' 기술을 전 공정으로 확대 적용해 나가겠다고 8일 밝혔다.
디지털 트윈은 가상 공간에 사물을 똑같이 복제해 현실에서 발생할 수 있는 상황을 컴퓨터로 시뮬레이션해 결과를 예측하는 기술로, 제품 개발 시간과 비용을 줄일 수 있어 제조업에서 도입이 빠르게 늘고 있다.
앤시스는 3차원(3D) 모델링, 인공지능, 머신러닝 등을 활용한 시뮬레이션 분야에서 세계 최고 수준의 기술력과 구축 경험을 보유하고 있는 것으로 알려져 있다.
이번 협력으로 LG이노텍은 앤시스의 최신 디지털 트윈 설루션과 시뮬레이션 소프트웨어를 활용해 세계 최고 수준의 디지털 트윈 환경을 구축할 수 있게 됐다.
앞서 LG이노텍은 앤시스와 일부 개발 및 생산 공정에 디지털 트윈을 시범 적용해 가시적 성과를 거두고 있다.
향후 차량 커넥티비티, 센싱 등 자율주행 부품을 비롯한 전 제품군의 개발 및 생산 공정으로 디지털 트윈을 확대한다는 계획이다.
실제로 LG이노텍은 연구개발(R&D)에서 실험 횟수와 시간을 최소화하는 등 디지털 트윈의 효과를 보고 있다.
특히 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품 개발에 디지털 트윈을 적용, 개발 기간을 99%까지 줄였다. 또 3D 모델링을 통한 가상 시뮬레이션으로 기판 1개의 휨 정도를 예측하는 시간을 기존 11일에서 3.6시간으로 단축했다.
최신 반도체 기판인 플립칩 볼그레이드 어레이(FC-BGA) 생산 공정에도 디지털 트윈을 확대 적용했다.
LG이노텍은 디지털 트윈 기술로 FC-BGA 공정 설비를 최적의 조건으로 세팅해, 램프업(양산 초기 수율 향상을 통한 생산 능력 확대) 기간을 절반으로 단축하는 데 성공했다.
이 밖에도 LG이노텍은 전장(차량용 전기·전자장비) 부품 생산에서 핵심 공정인 솔더링(납땜)에 디지털 트윈을 적극 활용해 생산성을 높였다. 향후 최적화를 통해 기존 대비 생산성을 40%가량 높인다는 계획이다.
LG이노텍은 앤시스와 협력을 통해 차량 통신 모듈, 라이다(LiDAR) 등 신성장 사업을 포함한 전 제품군의 개발·공정으로 디지털 트윈을 빠르게 확대해 나간다는 방침이다.
향후에는 개발부터 생산에 이르는 전 밸류체인에 적용된 디지털 트윈을 고객과 협력사까지 넓혀 나갈 예정이다.
노승원 LG이노텍 최고기술책임자(CTO)는 "LG이노텍은 가상 공간의 시뮬레이션 결과를 물리적 생산 시설과 연동해 실제 생산까지 자동으로 잇는 '메타 매뉴팩처링'을 그리고 있다"며 "이를 위해 R&D, 생산, 품질관리 등 전 밸류체인에 고도화된 디지털 트윈을 빠르게 접목해 차별적 고객 가치를 만들어 나갈 것"이라고 말했다.
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