17조원 규모 반도체 저리대출 가동…산은 프로그램 출시
(서울=연합뉴스) 채새롬 기자 = 반도체 산업을 지원하기 위한 저리 대출 프로그램이 가동을 시작한다.
산업은행은 반도체 생태계 전반의 설비·연구개발(R&D) 투자자금을 지원하는 '반도체 설비투자 지원 특별프로그램'을 1일 출시했다.
정부는 앞서 글로벌 기술패권 경쟁에 대응하기 위해 지난달 26일 경제관계장관회의에서 18조원의 금융을 지원하는 '반도체 생태계 종합지원 추진방안'을 발표했다.
이번 산은 프로그램은 이 지원방안의 일환으로, 투자 자금의 원활한 조달을 위해 시중 최저 수준의 금리로 17조원 규모의 대출을 해주는 게 골자다.
대기업은 산업은행의 일반 대출 대비 0.8∼1.0%포인트(p), 중소·중견기업은 1.2∼1.5%p 낮은 우대 금리로 설비·R&D 투자 등 신규 시설자금을 지원받는다.
다만 산업은행 증자는 내년부터 이뤄질 예정이어서 정부 출자 연계 프로그램이 본격 가동되기 전까지는 산은 자체 재원으로 저리 대출 프로그램을 운용하기로 했다.
프로그램 지원 대상은 대형 종합반도체 기업 외에도, 반도체 설계, 패키징, 테스트와 같은 개별 공정 수행 기업까지 전 영역이다.
대출금리는 산업은행이 자체적으로 제공할 수 있는 최고 수준의 금리우대가 적용된다.
산업은행 관계자는 "정책금융기관으로서 산은이 이니셔티브를 가지고 정부의 산업정책을 지원해야 한다는 책임감을 느끼고 있다"며 "향후 반도체 산업의 압도적인 제조역량 구축 지원 및 경쟁력 제고를 위해 최선을 다할 것"이라고 밝혔다.
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