삼성전자, 내달 9일 '파운드리 포럼'…AI 전략 대거 공개
美 이어 국내서 개최…최시영 파운드리사업부 사장 기조연설
원스톱 AI 설루션 및 국내 팹리스 기업과 협력성과 소개 예정
(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 삼성전자[005930]가 국내 팹리스(fabless·반도체 설계 전문회사)와 함께 인공지능(AI) 칩 및 시스템 반도체 생태계 강화에 나선다.
28일 업계에 따르면 삼성전자는 다음 달 9일 서울 강남구 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'와 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024'를 개최한다.
삼성전자가 매년 개최하는 '삼성 파운드리 포럼'은 고객에 반도체 공정 기술 로드맵을 소개하고, 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 경쟁력을 알리기 위한 자리다. 미국, 한국, 일본, 유럽 등에서 순차적으로 행사를 열고 있다.
파트너사들이 기술 협업을 알리고 서로 네트워킹하는 'SAFE 포럼'도 지난 2019년 10월부터 개최하고 있다.
이번 파운드리 포럼에서는 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장이 기조연설에 나서며, 이장규 텔레칩스 대표, 박호진 어보브반도체 부사장, 오진욱 리벨리온 최고기술경영자(CTO) 등이 오토모티브 반도체, 삼성 파운드리와 협력, AI 반도체를 주제로 발표한다.
또 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 임원들이 나서 AI 설루션, 디자인 플랫폼, 비즈니스·커스터머 등과 관련한 발표 세션을 가진다.
이번 행사에서는 삼성전자의 AI 반도체 관련 기술 전략들이 대거 공개될 전망이다.
특히 파운드리, 메모리, 어드밴스드 패키지 사업(AVP·첨단 조립) 등 AI 칩 생산을 위한 '원스톱 서비스'를 강조할 계획이다.
또 국내 주요 팹리스 기업들과의 AI·저전력 반도체 분야 성과도 소개하고 향후 협력 계획도 밝힐 예정이다.
앞서 삼성전자는 지난 13일 미국 실리콘밸리에서 열린 파운드리 포럼에서 파운드리, 메모리, 어드밴스드 패키지를 '원팀'으로 제공하는 AI 칩 생산을 위한 원스톱 턴키(일괄) 서비스를 2027년 더욱 강화한다는 계획을 발표했다.
3개 반도체 사업 분야 간 협력을 통해 고성능·저전력·고대역폭 등 강점을 갖춘 통합 AI 설루션을 선보여 고객의 공급망 단순화에 기여하겠다는 방침이다.
또 2027년까지 2나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정에 '후면전력공급'(BSPDN) 기술을 적용한 2나노 공정 'SF2Z'를 도입하기로 했다.
현재 삼성전자는 지난 2022년부터 세계 최초로 3나노 공정에 차세대 트랜지스터인 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용해 양산 중이다. 올해 하반기에는 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획이다.
최시영 사장은 "AI 시대에 가장 중요한 것은 AI 구현을 가능케 하는 고성능·저전력 반도체"라며 "AI 반도체에 최적화된 GAA 공정 기술과 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 설루션을 제공할 것"이라고 말했다.
한편, SAFE 포럼에서는 계종욱 삼성전자 파운드리사업부 디자인 플랫폼 개발실장 부사장, 샹카 크리슈나무티 시높시스 EDA 그룹 총괄 매니저 등이 참석해 AI 시대에 필요한 칩과 시스템 설계 기술의 발전 방향을 논의한다.
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