엔비디아 "칩 신제품 하반기 출시"…데이터센터 장비도 자신감

입력 2024-03-20 10:48
엔비디아 "칩 신제품 하반기 출시"…데이터센터 장비도 자신감

젠슨 황 CEO "기업들, 데이터센터 장비에 매년 334조원 지출 전망"

주가 장 초반 3.8% 빠졌다가 1.07% 상승 마감



(서울=연합뉴스) 차병섭 기자 = 인공지능(AI) 반도체 선두 주자인 미국의 엔비디아가 이번에 공개한 차세대 AI 칩을 연내에 고객사들에 인도할 수 있다고 밝혔다. 데이터센터 장비 시장에 대해서도 자신감을 피력했다.

19일(현지시간) 블룸버그·로이터통신에 따르면 엔비디아 최고재무책임자(CFO)인 콜레트 크레스는 이날 연례 개발자 콘퍼런스(GTC)에서 AI 칩 신제품에 대해 "올해 하반기(later this year) 시장에 나올 것으로 본다"고 말했다.

그는 그러면서도 신제품의 인도량이 2025년까지는 늘어나지 않을 것이라고 전했다.

엔비디아는 전날 호퍼 아키텍처 기반의 기존 H100 칩 성능을 뛰어넘는 B200 등 블랙웰 컴퓨팅 플랫폼을 선보인 바 있다.

젠슨 황 최고경영자(CEO)는 CNBC 방송 인터뷰에서 블랙웰 B200 AI 칩 가격이 3만∼4만 달러(4천13만∼약 5천351만원) 정도 될 것이라고 말했다가, 이후 엔비디아가 컴퓨팅 시스템에 새 칩을 포함할 예정이며 가격은 제공되는 가치에 따라 달라질 것이라고 부연했다.

그는 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC를 통해 제품을 공급받을 계획이며 과거와 달리 패키징 과정에서의 병목 현상을 피하고 수요에 대응하기 위해 노력하고 있다고 설명했다.

아마존·구글·메타(페이스북 모회사)·마이크로소프트 등 빅테크(거대 기술 기업) 등이 새 AI 칩의 고객사가 될 것이라는 전망이 나오며, 메타 측은 신제품을 연내 처음 인도받을 것으로 예상한다고 밝혔다.

엔비디아는 또 단순히 반도체를 파는 것을 넘어 전체 시스템을 판매하고 데이터센터 관련 시장의 상당 부분을 차지하기 위해 움직이고 있다고 로이터는 전했다.

황 CEO가 GTC 행사에서 "엔비디아가 반도체를 만들지 않고 데이터센터를 만들고 있다"고 말하기도 했다는 것이다.

그는 데이터센터를 운영하는 기업들이 가속컴퓨팅 부품 업그레이드 등 장비에 매년 2천500억 달러(약 334조원)를 지출하고, 시장 규모가 매년 25% 정도 커질 수 있다고 전망했다.

이어 엔비디아가 가속 컴퓨팅 부품 개발에 전문화되어 있으며 다양한 반도체·소프트웨어를 생산하고 있는 만큼, 기업들의 데이터센터 장비 지출 가운데 큰 부분을 차지하기에 경쟁자 대비 좋은 위치에 있다고 자신했다.

이날 장 초반 3.8%까지 하락했던 엔비디아 주가는 경영진 발언 이후 장중 2% 넘게 상승 전환하며 900달러 위로 올라갔다가 1.07% 오른 893.98달러로 마감했다.

엔비디아 주가 강세론자들은 AI 칩 신제품을 반영해 주가 상승을 예상하고 있으며, 마켓워치는 엔비디아가 유명 가수인 테일러 스위프트와 같이 팬들의 응원을 받고 있다고 전했다.

GTC에 대해 AI업계의 '우드스톡'(유명 록 페스티벌)이라는 평가가 나오는 가운데, 번스타인의 스테이시 라스곤은 엔비디아 목표 주가를 1천 달러로 발표하면서 "테일러 스위프트 비켜줘. 당신만 스타디움을 매진시킬 수 있는 건 아니다"고 말했다.

트루이스트증권의 윌리엄 스타인은 1천177달러, 로젠블랫증권의 한스 모제스만은 1천400달러 목표주가를 제시했다.

하지만 엔비디아 주가가 1년 만에 240% 넘게 오른 만큼 투자에 신중할 필요가 있다는 지적도 나온다.

bscha@yna.co.kr

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