마이크론, 엔비디아 차세대 GPU 들어갈 반도체 양산 시작
발표 후 주가 4% 뛰어…"마이크론에 큰 기회"
(서울=연합뉴스) 주종국 기자 = 미국 반도체 기업 마이크론 테크놀로지가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩에 들어갈 고대역폭 메모리(HBM) 반도체 양산을 시작했다고 발표하면서 26일(이하 현지시간) 주가가 4% 이상 상승했다.
로이터통신에 따르면 마이크론은 자사 양산제품 HBM3E가 경쟁사 제품보다 전력 소비가 30% 적으며 생성형 AI 애플리케이션 구동 칩에 대한 늘어나는 수요를 충족시킬 수 있을 것이라고 밝혔다.
엔비디아는 차세대 H200 그래픽처리장치(GPU)에 이 반도체를 사용할 예정이다. H200은 2분기에 출하를 시작해 현재 엔비디아 주력 제품인 H100을 대체할 전망이다.
무어 인사이트 앤 스트래티지의 앤셸 사그 애널리스트는 "HBM 반도체 수요가 AI 분야에서 급증하고 있어 이번 대량생산은 마이크론에 큰 기회"라고 평가했다.
현재 엔비디아는 주로 SK하이닉스로부터 HBM 반도체를 공급받고 있다. 투자자들은 마이크론이 다른 분야에서의 저조한 실적을 새 제품으로 만회하길 기대하고 있다.
사그 애널리스트는 "SK하이닉스는 2024년 재고를 이미 소진했기 때문에 또 다른 반도체 공급사를 확보하면 AMD나 인텔, 엔비디아와 같은 GPU 제조업체는 생산량을 늘릴 수 있을 것"이라고 말했다.
HBM은 제조에 고도의 기술력을 요구하는 반도체로, 마이크론에서 가장 수익성이 높은 제품이 될 전망이다.
마이크론은 2024 회계연도에 '수억 달러'의 HBM 매출이 있을 것이며 2025년에도 지속적인 성장을 기대한다고 밝힌 바 있다.
satw@yna.co.kr
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