"TSMC, 일본에 첨단 3nm 칩 공장 검토…현지 3번째 설비"
블룸버그 "일본, 성사 시 반도체 글로벌 허브 가능"
TSMC, 12nm 급 건설 중…2025년에 5nm 칩 생산 예상
(서울=연합뉴스) 김기성 기자 = 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC가 일본에 3번째 공장 건설을 검토하고 있으며 이곳에서는 첨단 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 반도체를 만들 것이라고 블룸버그통신이 21일 보도했다.
블룸버그는 관련 소식통을 인용해 이같이 전하고 성사될 경우 일본을 글로벌 반도체 제조 허브로 만들 수 있다고 전했다.
블룸버그에 따르면 TSMC는 공급망 파트너들에게 일본 남부 구마모토현에 코드명 'TSMC 팹(Fab)-23 페이즈(Phase) 3'의 세 번째 공장 건설을 고려하고 있다.
TSMC 측이 언제 3번째 팹(공장) 건설을 시작할지는 아직 불분명하다.
3nm 설비에는 생산용 설비를 포함해 약 200억달러(26조원)의 비용이 들 것으로 예상되지만, 정확한 비용은 건설 시기와 토지 취득 방법 등에 따라 달라질 수 있다.
TSMC는 현재 소니와 덴소로부터 투자를 받아 구마모토현에 공장을 짓고 있으며, 내년 말에 12nm 급 칩을 만들기 시작할 것으로 예상된다.
또 이 공장 근처에 두 번째 공장을 건설할 예정이며, 일부 소식통에 따르면 2025년에 5nm 칩 생산을 시작할 것으로 예상된다.
TSMC가 세 번째 공장에 얼마를 지출할지는 아직 확실하지 않다. 다만, 일본은 일반적으로 그러한 시설 비용의 약 50%를 부담한다.
블룸버그는 3nm 공정은 현재 상업적으로 이용할 수 있는 최첨단 칩 제조 기술이지만, 3번째 공장이 실제 가동될 때 이 기술은 1~2세대 뒤처질 가능성이 있다고 전했다.
그러나 이 계획이 실현된다면 기시다 후미오 총리 정부가 국내외 반도체 기업의 투자를 유도하기 위해 수조 엔의 보조금을 지급해 온 만큼 일본에는 큰 승리가 된다는 것이다.
TSMC는 이메일 성명에서는 "고객의 요구를 지원하기 위해 필요한 곳에 투자하고 있다"며 "일본에서는 현재 두 번째 팹 건설 가능성을 평가하는 데 집중하고 있으며 이번에는 공유할 추가 정보가 없다"라고 밝혔다.
일본은 TSMC 외에도 마이크론 테크놀로지, 삼성전자, 대만 파운드리 업체인 파워칩(力晶)으로부터 투자를 끌어낸 바 있다.
일본은 또한 자국 내 스타트업인 라피더스가 홋카이도에 최첨단 2nm 칩 생산 라인을 구축하는 것을 지원하고 있다.
라피더스는 일본 정부가 첨단 반도체 제조산업의 부활을 노리며 자국 대기업들과 힘을 합쳐 설립한 기업으로, 지난 9월 1일 홋카이도 지토세에서 공장 기공식을 열었다.
이 공장에서 2㎚ 공정의 반도체를 2025년에 시험 생산하고, 2027년부터 양산한다는 목표를 세워놓고 있다.
일본에는 현재 최첨단 반도체를 필요로 하는 기업이 거의 없지만, 곧 인공지능(AI) 애플리케이션과 자율주행을 포함한 차세대 기술을 위한 칩이 필요할 것이라고 블룸버그는 전했다.
블룸버그는 몇몇 소식통에 따르면 TSMC가 토지 부족으로 인해 아마도 구마모토 북쪽의 다른 현에 네 번째 공장을 건설할 수도 있다고 말했다고 전했다.
TSMC는 대만 해협의 불확실성 확대로 고객들이 더 다양한 공급망을 갖추기를 원함에 따라 일본 외에도 미국 2곳과 독일 1곳에서 공장을 건설하기로 했다.
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