美하원 외교위원장 "'화웨이 사용' 中 SMIC 프로세서 조사 필요"(종합)
"SMIC 美 제재 위반한 듯"…레거시칩 규제 검토 필요성도 거론
백악관 "해당 칩 특성 파악 더 많은 정보 얻어야…기술규제 지속"
(워싱턴·서울=연합뉴스) 강병철 특파원 김동호 기자 = 중국 통신장비업체 화웨이가 7nm(나노미터·10억분의 1m) 공정 프로세서가 내장된 새 스마트폰을 출시한 가운데 이 프로세서를 공급한 중국업체 SMIC가 "미국의 제재를 위반한 것이 확실해 보인다"고 미국 하원 외교위원장이 6일(현지시간) 밝혔다.
네덜란드를 방문 중인 마이클 매콜 위원장은 이날 헤이그 미국 대사관에서 기자회견을 하고 SMIC에 대해 "조사가 필요하다"면서 이같이 말했다고 블룸버그통신이 보도했다.
그는 "SMIC는 미국의 지적 재산을 확보하기 위해 노력하고 있다"고 말했다.
미국의 제재 규정에 따르면 미국 기술이 사용된 제품 등을 화웨이에 공급하기 위해서는 미국 정부의 허가를 받아야 한다.
SMIC는 공정 전반에 미국 기술을 사용하고 있으며 SMIC가 화웨이에 제품을 공급할 수 있는 미국 정부의 라이선스를 보유하고 있는지는 불분명하다고 블룸버그 통신은 보도했다.
앞서 중국 최대 통신장비인 화웨이는 7nm 공정 프로세서를 탑재한 프리미엄 스마트폰 '메이트 60 프로'를 출시했으며 이에 따라 미국의 제재에도 불구하고 중국이 반도체 기술 개발에서 돌파구를 마련했다는 평가가 나왔다.
다만 화웨이는 해당 스마트폰에 사용된 프로세서나 몇세대 이동통신이 가능한지에 대해 밝히지 않았으며 반도체를 구입한 경로 등에 대해서도 함구하고 있다고 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 지난달 말 보도한 바 있다.
한편 매콜 위원장은 회견에서 "중국이 저사양 반도체 칩 시장을 독점하기 위해 노력하고 있다"면서 "우리는 첨단 반도체에 대해 많은 이야기를 했으나 레거시 칩(구형 반도체)도 살펴봐야 한다"면서 관련 규제의 필요성을 거론했다고 로이터 통신이 말했다.
이와 관련, 제이크 설리번 미 백악관 국가안보보좌관은 이날 브리핑에서 'SMIC의 반도체를 사용했다는 화웨이의 새 스마트폰이 미국의 수출규제 실패와 규제조치 위반을 의미한다고 보느냐'는 질문에 "문제가 된 칩에 대해서는 그 특성과 구성에 대한 정확한 정보가 입수될 때까지 언급을 보류하겠다"고 답했다.
설리번 보좌관은 다만 "어쨌거나 제 입장에서는 이것이 말해주는 것은 미국이 '상업적 디커플링'이라는 광범위한 문제가 아닌, '마당은 좁게, 담장은 높게'(small yard, high fence)라는 국가안보 우려에 좁게 초점을 맞춘 일련의 기술규제 조치를 계속 추진해야 한다는 것"이라고 언급했다.
이어 "이것이 바로 우리가 강조해온 지점"이라며 "결과와 관계없이이, 이같은 조치는 지속될 것"이라고 말했다.
그러면서도 "하지만 해당 칩을 특성을 파악해야 한다는 측면에서, 우리는 이에 대해 확실한 언급을 하기 전에 더 많은 정보를 얻어야만 한다"고 거듭 강조했다.
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