"중국, AI 프로세서 칩 위한 자체 HBM 생산 모색"
홍콩매체 "창신메모리, 가장 유력한 제조사 후보"
(홍콩=연합뉴스) 윤고은 특파원 = 중국이 미국의 제재 속에서 반도체 자립을 밀어붙이는 가운데 인공지능(AI) 프로세서 칩에 필요한 고대역폭 메모리(HBM)의 자체 생산을 모색하고 있다고 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 소식통을 인용해 30일 보도했다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 초고성능 제품으로, 대규모 데이터 학습에 필요한 AI에 필수적이다.
한국의 SK하이닉스[000660]와 삼성전자[005930], 미국의 마이크론이 이 분야 시장을 장악하고 있다.
소식통들은 미국의 제재로 인해 중국이 HBM에서 세계 선두권 기업인 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론을 따라잡는 것은 힘겨운 싸움이 되겠지만, 중국 정부는 몇 년이 걸리더라도 HBM 자급을 이뤄야 한다고 결심했다고 전했다.
이어 자국 주요 D램 반도체 업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 HBM 자립을 위한 중국의 최고 희망이라고 꼽았다. 다만 창신메모리가 HBM을 생산하는 데도 최대 4년이 걸릴 수 있다고 덧붙였다.
아울러 창신메모리나 다른 중국 반도체 제조사가 HBM을 생산하고자 한다면 미국의 제재 탓에 최첨단 기술이 아닌 그보다 낮은 단계의 기술을 활용해야 한다고 설명했다.
창신메모리는 지난해 10월 미국의 수출 통제 대상이 됐다.
다만 업계 관계자들은 HBM 생산에 극자외선(EUV) 노광장비 같은 최첨단 기술은 필요 없어 최신 장비가 없어도 중국이 자신만의 제품을 생산할 수 있다고 말한다고 SCMP는 전했다.
익명을 요구한 중국 반도체 회사 간부는 SCMP에 "창신메모리가 자체 HBM을 만들어도 놀라지 않을 것"이라며 창신메모리는 글로벌 최신 제품보다 몇세대 아래 제품을 생산할 수 있다고 봤다.
HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다.
HBM 시장 선두를 달리는 SK하이닉스는 HBM 4세대 제품인 HBM3를 2021년 10월 세계 최초로 개발했으며, 지난 4월에는 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓아 올려 현존 최고 용량인 24기가바이트(GB)를 구현한 HBM3 신제품을 세계에서 가장 먼저 개발하는 데 성공했다.
또 지난 21일에는 풀HD급 영화 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 5세대 제품인 HBM3E를 개발했다고 밝혔다.
SK하이닉스는 내년 상반기 HBM3E 양산에 돌입하고, 2026년 6세대 제품인 HBM4를 양산할 계획이다.
시장조사기관 트렌드포스에 따르면 HBM 시장은 2025년까지 연평균 45% 성장할 것으로 전망된다.
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