'AI 반도체' 수요 대응…한미반도체, HBM 제조장비 증설한다
듀얼 TC 본더 생산설비 증설 위해 '본더팩토리' 가동
(서울=연합뉴스) 김기훈 기자 = 반도체 장비기업 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더 생산설비 증설을 위해 '본더팩토리'를 가동한다고 2일 밝혔다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다.
듀얼 TC 본더는 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 장비다.
한미반도체는 5개 공장 중 3공장의 유휴 부지를 활용해 본더팩토리를 구축했다.
3공장은 한 번에 반도체 장비 50여대의 조립과 테스트가 가능한 대규모 클린룸을 갖추고 있다.
한미반도체 관계자는 "인공지능(AI) 반도체를 생산하는 글로벌 핵심 기업이 한미반도체의 주요 고객사인 만큼 변화하는 시장 수요에 대비해 한발 앞선 생산 능력을 갖추고자 노력했다"고 설명했다.
kihun@yna.co.kr
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