美, 반도체기업 지원시 美에 군사용 반도체 공급 여부 우선 고려(종합)
상무부, 반도체법 심사기준 안내 "경제·안보 목적에 가장 큰 비중"
2천억원 이상 받으면 美정부와 초과 이익 공유…가드레일은 향후 공개
총 설비투자액의 5∼15% 지원 예상…28일부터 의향서 접수
(워싱턴=연합뉴스) 김동현 특파원 = 미국 정부는 반도체 생산 지원금을 받는 기업에 군사용 반도체의 안정적인 공급을 요구하는 등 지급 대상 기업을 선정할 때 미국의 국가안보 이익을 최우선으로 고려하기로 했다.
또 세금이 낭비되지 않도록 기업이 초과 이익을 미국 정부와 나누도록 했다.
미국 상무부는 28일(현지시간) 반도체지원법(CHIPS Act)의 반도체 생산 지원금 신청 절차를 안내하면서 이 같은 심사 기준을 소개했다.
상무부는 미국 내 반도체 생산을 의미 있는 수준으로 확대하고 세계 공급망을 강화하는 사업을 지원하겠다고 밝혔다.
또 미국의 안보 이익을 증진하는 사업을 지원하겠다면서 국방부를 비롯한 국가안보 기관에 반도체를 안정적으로 장기 공급하는 사업을 예로 제시했다.
상무부는 6개 심사 기준을 설명하면서 이 같은 경제·안보 목적 달성에 가장 큰 비중을 두겠다고 밝혔다.
상무부는 목표 중 하나로 "국방부와 국가안보 기관은 미국 내 상업생산시설에서 제조된 안전한 최첨단 로직 반도체에 대한 접근을 갖게 될 것"이라고 밝혔다.
상무부는 사업의 상업성도 들여다볼 계획이다. 상업성에는 기업이 계속된 투자와 업그레이드를 통해 공장을 장기간 운영할 수 있는지가 포함된다.
사업의 예상 현금 흐름과 수익률 등 수익성 지표를 통해 재무 건전성을 검증하기로 했다.
사업이 기술적으로 가능한지, 환경 등 관련 규제를 통과할 수 있는지 등 기업이 공장을 지을 준비가 됐는지도 확인하기로 했다.
상무부는 기업이 직원들의 숙련도와 다양성 확보에도 힘써야 한다며 경제적 약자 채용 계획을 제출하라고 했다.
1억5천만달러(약 2천억원) 이상의 지원금을 신청하면 공장 직원과 건설 노동자에 보육 서비스를 제공해야 한다는 조건도 달았다.
마지막으로 상무부는 기업의 미래 투자 의지와 지역 사회 공헌 등을 보기로 했는데 여기에는 미국산 건설 자재 사용도 포함된다.
상무부는 기업이 세금을 낭비하지 않도록 엄격히 감시하겠다고 경고했다.
기업은 사업에서 발생할 현금 흐름 전망치를 제출해야 한다.
지원금 1억5천만달러 이상을 받는 기업의 실제 현금 흐름과 수익이 전망치를 초과할 경우 미국 정부와 초과분 일부를 공유해야 한다.
상무부는 전망치를 크게(significantly) 초과할 경우에만 해당하며 공유분은 지원금의 75%를 넘지 않을 것이라고 설명했다.
상무부는 이익 공유분을 미국 반도체 생태계 강화에 사용할 계획이며 사업에 따라 초과 이익 공유를 면제할 수 있다고 밝혔다.
기업은 지원금을 배당금 지급이나 자사주 매입에 사용해서는 안 된다.
지원금이 국가안보를 저해하는 용도로 사용되지 않도록 설정한 가드레일(안전장치) 조항의 세부 규정은 향후 공개할 예정이다.
상무부는 기업이 중국 등 우려국과 공동 연구 또는 기술 라이선스를 할 경우 지원금 전액을 반환해야 하며 10년 동안 우려국에서 반도체 생산능력을 확대하지 않아야 한다는 원론적인 입장을 재확인했다.
미국 정부의 지원은 직접 보조금, 대출, 대출 보증 등의 형태로 이뤄진다.
보조금에 한도는 없지만, 대부분은 해당 사업의 총 설비투자액의 5∼15% 수준일 것이라고 상무부는 설명했다.
보조금과 대출 등을 포함한 총 지원액은 총 설비투자액의 35%를 초과하지 않을 것이라며 신청 기업이 민간 투자를 최대한 유치할 것을 주문했다.
상무부는 반도체지원법을 통해 2030년까지 미국에 최소 2개의 대규모 최첨단 로직(비메모리) 반도체 클러스터(특화단지)를 신설하는 게 목표라고 밝혔다.
또 여러 개의 첨단 패키징 시설과 최첨단 D램 대량 생산시설을 갖추려고 한다.
현세대 또는 기술 수준이 성숙한 반도체의 생산 능력도 확대할 계획이다.
최첨단 반도체는 로직 5nm(나노미터) 이하, 낸드는 200단 이상, D램은 13nm 이하로 정의했다.
현세대는 5nm∼28nm, 성숙 기술 반도체는 28nm 이상이다.
반도체 생산 지원금을 받으려는 기업은 이날부터 의향서를 제출할 수 있다.
신청서는 첨단 반도체 공장을 건설하고자 하는 기업은 3월 31일부터, 나머지 반도체 공장과 패키징 등 후공정 시설은 6월 26일부터 받는다.
상무부는 반도체 자재와 장비 생산 지원금 신청 절차는 올해 늦봄, 연구개발시설은 가을에 발표할 계획이다.
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