삼성전기·LG이노텍, KPCA 참가…반도체패키지 기판 기술력 선봬
국내 최대 기판전시회…고성능 반도체용 FC-BGA 기판 공개
(서울=연합뉴스) 김철선 기자 = 국내 대표 전자부품 기업인 삼성전기[009150]와 LG이노텍[011070]이 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2022)에 각각 참가해 차세대 반도체 패키지 기술력을 선보인다고 20일 밝혔다.
이번 산업전은 국내외 기판·소재·설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회로, 오는 21일부터 사흘간 인천 송도컨벤시아에서 개최된다.
삼성전기는 국내 최대 반도체 패키지 기판 기업으로, 이번 전시회에서 고성능·고밀도·초슬림이 특징인 차세대 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 기판을 집중 전시할 계획이다.
FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 기판 사이 전기 신호의 안정성과 방열 성능을 강화한 패키지기판으로, 주로 PC와 서버 등 고성능·고밀도 회로 연결이 필요한 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치) 등에 사용된다.
특히 삼성전기는 연말부터 본격적으로 생산할 예정인 서버용 FC-BGA 기판 기술을 소개하고, 모바일 IT용 초소형·고밀도 반도체 기판도 함께 전시할 예정이다.
LG이노텍은 이번 전시회에서 내년 양산 예정인 FC-BGA 신제품을 처음으로 공개한다.
특히 인공지능(AI), 디지털 트윈 등 다양한 기술을 FC-BGA 개발공정에 적용해 제품 성능에 치명적인 '휨 현상(제조과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)'을 최소화했다고 회사는 설명했다.
LG이노텍은 통신용 반도체에 쓰이는 RF-SiP용 기판, 디스플레이 패널에 사용되는 칩온필름(COF) 등 전자 부품들도 대거 소개할 예정이다.
첫날 개막식에는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA) 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 할 예정이다.
LG이노텍 손길동 기판소재사업부장(전무)은 "기판소재 사업 분야를 기존 모바일·디스플레이 중심에서 향후 PC·서버, 통신·네트워크, 메타버스, 차량 등으로 빠르게 확대할 것"이라고 말했다.
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