TSMC 2나노 생산공장 부지 평탄화 공사 시작
(타이베이=연합뉴스) 김철문 통신원 = 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 최첨단 2나노(㎚, 10억분의 1m) 공장 건설을 위한 부지 평탄화 작업이 시작됐다고 자유시보 등 대만 언론이 7일 보도했다.
보도에 따르면 북부 신주과학단지 관리국 왕융장 국장은 전날 '바오산 2기 확장 건설' 프로젝트와 관련한 기자회견에서 이같이 밝혔다.
대만 언론은 TMSC가 종이처럼 얇고 긴 모양의 '나노시트'(Nano Sheet) 트랜지스터 기술을 이용해 2025년 양산을 목표로 하고 있다고 전했다.
앞서 지난 1월 대만 언론은 TSMC가 올해 4분기 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반의 2㎚ 공정이 적용된 반도체 시험 생산팀을 발족하기로 결정했다고 전했다.
GAA는 기존 핀펫(FinFET) 기술보다 칩 면적은 줄이고 소비 전력은 감소시키면서 성능은 높인 신기술로 파운드리 업계 1·2위인 TSMC와 삼성전자가 경쟁적으로 도입을 서두르고 있다.
TSMC가 2㎚ 공정 기술 개발을 서두르는 것은 삼성전자와 기술 격차를 유지하기 위한 노력의 일환이다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 파운드리 매출 점유율은 TSMC가 53.6%, 삼성은 16.3%였다.
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