SGC이테크건설, 베트남 첨단 반도체 패키징 공장 공사 계약
(서울=연합뉴스) 홍국기 기자 = SGC이테크건설[016250]은 반도체 후공정 기업인 앰코테크놀로지와 3억달러(약 3천900억원) 규모의 반도체 패키징·테스팅 공장 건설 공사 계약을 체결했다고 30일 밝혔다.
이 사업은 베트남 박닌성에 있는 옌펑2C산업단지 대지면적 23만㎡에 지하 1층∼지상 6층 규모로 첨단 반도체 패키징 공장을 짓는 것이다.
대지면적만 국제규격 축구장 총 32개에 달하는 초대형 규모로, 공사는 2023년 9월까지 총 15개월에 걸쳐 진행된다고 회사는 소개했다.
SGC이테크건설은 "반도체의 수율(결함이 없는 합격품의 비율) 향상에 핵심 역할을 하는 클린룸 설비 건설에 역량을 집중할 계획"이라며 "공장은 세계 유수의 반도체 회사가 생산한 반도체를 들여와 패키징과 시험을 거쳐 출하하는 역할을 하게 된다"고 설명했다.
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