삼성전기, 2021 국제전자회로전시회 참가…반도체기판 기술 소개
(서울=연합뉴스) 김철선 기자 = 삼성전기[009150]는 6일부터 사흘간 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제전자회로 및 실장산업전'(KPCA show 2021)에 참가한다고 밝혔다.
KPCA 전시회는 국내외 반도체 기판과 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회로, 올해로 18회째를 맞았다. 삼성전기와 두산[000150] 등 250여개사가 참가했다.
삼성전기는 전시회에서 고성능·고밀도·초슬림 반도체 패키지 기판을 집중적으로 전시한다.
반도체 패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드(기판)를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품으로, 반도체 고성능화에 따라 미세회로 구현, 층간 미세 정합 등 고난도 기술이 적용된다.
삼성전기는 최근 인공지능(AI), 5G 이동통신 등 여러 응용처에서 수요가 급증하는 반도체 패키지용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 기판 기술과 함께 기존 제품보다 두께를 40％ 줄인 모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체 기판도 소개했다.
삼성전기 기판개발팀 황치원 그룹장은 고성능 컴퓨터용 반도체 패키지 기판을 개발한 공로로 전시 기간 '전자회로기판 산업인상'을 받는다. 황 그룹장은 KPCA 국제 심포지엄에 연사로도 참석해 반도체 패키지기판 시장과 기술 동향을 소개할 예정이다.
1991년부터 기판 사업을 시작한 삼성전기는 세계 유수의 기업들에 제품을 공급하며 기판 업계를 이끌고 있다. 특히 최고사양 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)용 반도체 패키지 기판은 업계 1위를 차지하고 있다.
업계에 따르면 삼성전기는 최근 급증하는 수요에 대응하기 위해 반도체 기판 생산라인 증설에 1조원 수준의 대규모 투자를 검토하고 있는 것으로 알려졌다.
회사 관계자는 "증설 투자를 검토하고 있지만 확정된 것은 없다"고 설명했다.
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