중국 미세공정 관문 14나노 반도체 양산 다가서나…"내년 양산"
정부 산하 연구기관장, 관영지 인터뷰서 양산 로드맵 언급
미국은 제재, 중국은 사력으로 '국산화'… 치열한 반도체 전쟁
(상하이=연합뉴스) 차대운 특파원 = 중국이 내년 말이면 첨단 미세공정의 관문으로 여겨지는 14㎚(나노미터)급 반도체를 자체 기술로 양산할 수 있을 것이라는 관측이 제기됐다.
미국이 고강도 반도체 제재를 통해 중국의 최대 '아킬레스건'을 집요하게 때리는 가운데 중국은 국가의 전폭적 지원 속에서 '자립'으로 돌파구를 열려고 해 미중 양측 간에 눈에 보이지 않는 치열한 '반도체 전쟁'이 전개되고 있다.
중국 반도체 업계에서는 지난 23일자 관영 환구시보(環球時報)에 실린 짧은 전문가 인터뷰 기사가 큰 화제가 됐다.
중국 공업정보화부 직속 기관인 전자정보연구소 소장인 원샤오쥔(溫曉君)은 인터뷰에서 "(중)국산 14㎚급 반도체 제품의 내년 말 양산이 가능하다"며 "비록 기술적인 난제들에 직면했지만 이미 희망을 보고 있다"고 밝혔다.
환구시보는 "반도체 칩은 전자산업 고속 발전의 원동력"이라며 자국 업계에서 28㎚, 14㎚ 반도체 제품이 각각 올해 말과 내년 말 양산이 가능할 것으로 전망하고 있다"고 전했다.
회로선 폭이 좁은 미세공정 반도체일수록 전력 소비를 줄이고 부피를 작게 만들 수 있어 고가 스마트폰이나 5세대(5G) 이동통신 기지국 같은 첨단 전자제품을 만들 때 꼭 필요하다.
중국의 미세공정 반도체 자립의 첨병은 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 SMIC(中芯國際·중신궈지)다.
SMIC는 최근 일부 14㎚ 제품 생산을 소량 시작하기는 했지만 주력 제품은 아직 이보다 훨씬 회로선 폭이 두꺼운 55㎚, 65㎚, 0.15㎛(마이크로미터), 0.18㎛급이다.
중국 정부는 대규모 직접 투자를 단행하고, 파격적 세제 혜택 등 온갖 수단을 동원해 SMIC를 육성 중이다.
하지만 미국 정부는 화웨이(華爲)에 그랬던 것처럼 SMIC를 대상으로 한 고강도 제재를 시행하면서 공급사슬과 자금줄을 모두 끊으려 하고 있다.
첨단 반도체 생산을 하려면 설계, 노광, 식각, 세척, 이온 주입, 박막 침적, 검사 등 프로세스마다 다양한 설비와 재료가 필요하다.
반도체 생산을 위한 재료와 설비 공급망에서 미국을 중심으로 한 '서방 세계' 기업이 차지하는 비중이 매우 크기 때문에 중국은 국가의 전폭적 지원 속에서 독자 공급망 구축에 사활을 걸고 있다.
원 소장은 "14㎚ 반도체 칩 발전 과정에서 수많은 난제를 극복했다"며 "식각기, 박막 증착 등 관건이 되는 장비들의 경우 무에서 유를 창조해냈다"고 말했다.
중국이 이처럼 반도체 자립에 사활을 거는 것은 미국이 반도체를 통해 자국 첨단 기술 발전의 '목줄'을 죄고 있다고 여기기 때문이다.
한때 삼성전자와 더불어 세계 스마트폰 시장 1위를 다투던 화웨이가 미국의 반도체 제재에 따른 충격으로 단숨에 생사의 갈림길로 내몰린 것은 미국의 반도체 제재가 갖는 가공할 파괴력을 여실히 보여줬다.
중국은 원유와 더불어 반도체를 외국에 크게 의존한다. 원유와 반도체 수급이 제대로 되지 않으면 관련 산업이 마비되기 때문에 중국의 가장 큰 약점이라고 할 수 있다.
중국은 컴퓨터용 중앙처리장치(CPU)와 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP) 같은 비메모리 반도체 외에도 디램과 낸드플래시 등 메모리 반도체 제품도 거의 전적으로 한국, 미국 등지에서 수입한다.
블룸버그 집계에 따르면 작년 중국의 반도체 수입은 전년보다 14% 증가한 3천800억 달러(약 423조5천479억 원)에 달했다. 이는 작년 중국의 전체 수입액 중 약 18%를 차지하는 수준이다.
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