"포스트 무어법칙 시대로"…3세대 반도체 직행 도모하는 중국
'시진핑 경제책사' 류허 주재 회의서 언급…3세대 반도체 연구 박차 관측
(상하이=연합뉴스) 차대운 특파원 = 미국의 고강도 반도체 제재로 고통을 받는 중국이 국가 역량을 총동원해 차세대 반도체 기술을 선도적으로 확보함으로써 '반도체 자립'을 이뤄내겠다는 의지를 드러냈다.
최근 세계 반도체 업계에서는 시진핑(習近平) 국가 주석의 경제 책사인 류허(劉鶴) 부총리 주재로 지난 5월 14일 열린 중국 '국가 과학기술 체제 개혁 및 혁신 체제 건설 영도소조'(이하 과학기술 영도소조) 회의에서 나온 반도체 관련 발언이 뒤늦게 주목받았다.
과학기술 영도소조는 이번 회의에서 14차 5개년 경제계획(14·5계획) 기간인 2021∼2025년 적용될 과학기술 혁신 계획 수립 방안을 논의하고 국무원 홈페이지인 정부망(政府網)에 보도문을 올렸는데 맨 마지막에 "포스트 무어의 법칙 시대 전복적인 반도체 기술에 관한 토론이 이뤄졌다"는 내용이 한 줄 담겼다.
인텔의 공동 설립자 고든 무어가 한 말에서 비롯된 '무어의 법칙'은 반도체 집적회로의 밀집도가 18개월마다 배로 증가하는 것을 뜻한다.
중국이 거국적 과학기술 발전 전략 차원에서 '포스트 무어 시대의 전복적 기술'을 논의한 것은 미국 등 서방 선진국들이 주도하는 실리콘 웨이퍼 기반 반도체 기술에서 벗어나 신소재로 만들어진 3세대 반도체 산업으로 직행하고자 하는 의지를 드러낸 것이라는 분석이 나온다.
작은 칩에 트랜지스터를 더욱 많이 집어넣는 기술에 한계가 봉착함에 따라 세계적으로 실리콘 대신 실리콘 카바이드(SiC)나 질화갈륨(GaN) 등 새로운 소재가 실리콘을 대체할 대안으로 주목받고 있다.
블룸버그 통신은 "전통적 실리콘이 아닌 신소재와 새 장비에 의존하는 새로운 영역에서는 아직 주도하는 회사나 국가가 없기에 미국과 동맹에 의한 제재를 회피하려는 중국에 최고의 기회를 제공할 수 있다"고 지적했다.
다만 반도체 분야에서 전체적으로 선진국에 뒤져있는 중국이 3세대 반도체에서만 두각을 나타내는 것이 쉬운 일이 아니라는 관측도 제기된다.
홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 "전문가들은 중국이 현재의 실리콘 웨이퍼 기반의 칩에서 새 소재로 만들어질 3세대 칩으로 도약하려는 의도를 갖고 있지만 현존하는 기술적 장벽들을 고려했을 때 중국에 힘겨운 과제가 될 것이라고 말한다"고 전했다.
이런 가운데 차세대 반도체 발전 의지를 드러낸 이번 회의를 계기로 류 부총리가 맡은 과학기술 영도소조도 새로 조명받고 있다.
과학기술 영도소조는 범정부적 협력을 위해 2012년 만들어졌고 류 부총리가 2018년부터 조장을 맡은 것으로 전해졌다.
SCMP는 "시진핑 주석의 신임을 받는 류 부총리가 이끄는 그간 잘 알려지지 않은 조직이 (미국과의) 기술 전쟁 속에서 가장 중요한 전투 지휘소로 부상하고 있다"고 평가했다.
블룸버그 통신은 최근 보도에서 류 부총리가 자체 반도체 칩 설계 소프트웨어 개발에서 극자외선(EUV) 노광장비 등에 이르는 중국의 반도체 산업 발전 돌파구 마련 업무를 총괄하고 있다면서 중국이 1960년대 핵폭탄을 개발할 때처럼 국가의 모든 역량을 총동원하는 방식으로 반도체 개발을 추진하고 있다고 보도했다.
블룸버그 통신은 중국이 기술 혁신에 1조 달러(1천132조원)라는 천문학적인 정부 기금 지원을 책정했으며 중국 과학기술부가 3세대 반도체 칩을 포함한 '핵심 전략 전자 소재' 개발 연구비로만 4억 위안(702억원) 투입할 예정이라고 전했다.
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