티엘비 증권신고서 제출…12월 코스닥 입성
(서울=연합뉴스) 김아람 기자 = 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문기업 티엘비는 9일 코스닥시장 상장을 위한 증권신고서를 금융위원회에 제출했다고 밝혔다.
2011년 설립된 티엘비는 모든 전자제품에 탑재되는 PCB를 제조하는 기업으로 주요 제품은 메모리 모듈 PCB, 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 모듈 PCB, 반도체 테스터 PCB 등이다.
이번에 공모하는 주식은 총 100만주다. 공모 희망가 범위는 3만3천200원∼3만8천원, 예정 공모금액은 332억원∼380억원이다.
오는 30일과 내달 1일 기관 투자자 수요예측을 거쳐 내달 3∼4일에 일반 청약을 받는다. 이어 내달 중 코스닥 상장 예정이다.
대표 주관사는 DB금융투자다.
백성현 티엘비 대표이사는 "본격적 성장기에 접어든 현시점이 상장 최적기라 판단했다"며 "공모 자금으로 DDR5 메모리 모듈 PCB 전용라인 등을 구축할 계획"이라고 말했다.
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