소재부품장비 투자유치 속도낸다…글로벌 기업에 지원책 설명
'외국인투자주간' 계기 라운드테이블…日·中 포함 글로벌 12개사 참석
(서울=연합뉴스) 이승관 기자 = 산업통상자원부는 5일 서울 강남구 그랜드인터컨티넨탈 호텔에서 '주요 투자가 라운드테이블'을 개최했다고 밝혔다.
소재·부품·장비 분야의 경쟁력 강화 대책의 하나로 열린 이날 행사에는 반도체 극자외선(EUV) 공정용 포토레지스트 생산업체인 일본 도쿄오카공업(TOK)과 세계적인 반도체장비 기업인 램리서치, 유럽 최대 화학기업인 바스프, 글로벌 제약업체인 머크 등 12개 업체 관계자들이 참석했다.
산업부는 참석한 글로벌 기업 관계자들과 함께 최근 일본 정부의 수출 규제 조치에 대응해 추진 중인 핵심 소재·부품·장비의 공급 안정을 위한 투자·협력 방안을 논의했다.
회의를 주재한 박태성 산업부 무역투자실장은 "한국 정부는 소재·부품·장비 분야의 경쟁력 강화를 위해 핵심 품목의 공급 안정성 확보 및 협력 생태계 구축 등을 집중 지원하고 있다"면서 적극적인 투자를 당부했다.
참석 기업들은 외국인투자에 대한 인센티브와 함께 한국의 노동·환경 규제에 대한 지속적인 개선을 당부했다.
특히 일부 기업은 구체적인 투자 계획을 밝히면서 합작·지분투자, 공동 연구개발(R&D) 등 협업이 가능한 한국 기업에 대한 구체적인 정보를 요청했다고 산업부는 전했다.
산업부는 "이번 라운드테이블은 '2019 외국인 투자 주간(IKW·Invest Korea Week)'을 계기로 진행됐다"면서 "앞으로 투자 유치를 위해 현금 지원 확대, 기업별 1대 1 전담관 지정을 통한 밀착 지원, 합작·지분투자를 위한 국내 기업과의 매칭 등에 나설 것"이라고 밝혔다.
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