삼성전자, 日 수출규제 악재 속 시스템반도체 1등 '재다짐'

입력 2019-07-03 11:00
수정 2019-07-03 15:59
삼성전자, 日 수출규제 악재 속 시스템반도체 1등 '재다짐'

'파운드리 포럼 2019 코리아'…팹리스·파운드리 파트너 500여명 참석 '성황'



(서울=연합뉴스) 이승관 기자 = 삼성전자[005930]는 3일 서울 강남구 그랜드인터컨티넨탈파르나스 호텔에서 '삼성 파운드리 포럼 2019 코리아'를 열고 다양한 파운드리 포트폴리오를 소개했다고 밝혔다.

'삼성 파운드리 포럼'은 삼성전자가 2016년부터 매년 세계 주요 국가를 돌며 개최하는 행사로, 올해는 특히 시스템반도체 사업에 대한 대규모 투자를 골자로 한 '반도체 비전 2030'을 선포한 이후 열려 더욱 주목받았다.

실제로 이날 포럼에는 지난해보다 약 40% 증가한 500여명의 팹리스(반도체 설계 전문업체)와 파운드리(반도체 위탁생산 전문업체) 파트너사 관계자들이 참석해 성황을 이뤘다.

또 첨단 파운드리 기술 트렌드를 공유하는 전시 부스 운영에도 참여 기업이 2배가량 증가했다고 회사 측은 설명했다.

삼성전자는 행사에서 인공지능(AI), 5G, 전장, 사물인터넷(IoT) 등 4차 산업혁명 시대를 주도할 최신 극자외선(EUV) 공정기술, 차세대 반도체 솔루션인 ''완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터(FD-SOI)' 등을 선보였다.

파운드리사업부 정은승 사장은 기조연설을 통해 "반도체 불모지에서 사업을 시작해 역경을 딛고 업계 1위에 오른 경험이 있다"면서 "파운드리 분야에서도 최고를 향한 여정이 쉽지 않겠지만 난관을 헤치고 함께 성장해 나갈 수 있게 관심과 응원을 부탁드린다"고 말했다.

정 사장은 특히 "국내 팹리스 기업들이 다양한 분야에서 활약할 수 있도록 디자인 서비스, 제조, 패키지 등 개발부터 양산까지 협력 생태계를 활성화해 시스템반도체 산업 발전에 기여하겠다"고 강조했다.

이와 관련, 삼성전자는 국내 팹리스 기업들에 7나노 이하 EUV 기반 초미세 공정도 적극적으로 제공해 차세대 첨단 제품 개발을 지원하는 한편 반도체 디자인 하우스와 설계자산(IP), 자동화 설계 툴(EDA), 조립테스트(OSAT) 등에서도 기술·서비스 지원을 할 것이라고 밝혔다.

이날 포럼은 일본 정부가 일제 강제징용 피해자 배상 문제를 빌미로 일부 반도체·디스플레이 소재의 대(對)한국 수출을 규제하겠다고 발표한 상황에서 열려 이와 관련한 대응책이 나올지에도 관심이 쏠렸다.

일본이 이번 수출 규제 대상으로 반도체 생산 등에 사용되는 소재인 '리지스트'를 지목한 것을 두고 일각에서 삼성전자 EUV 공정을 겨냥한 게 아니냐는 관측을 내놓은 데 따른 것이나 회사 측은 "기술 포럼이어서 이에 대한 논의는 없는 것으로 안다"고 말했다.

삼성전자는 지난 5월 미국 캘리포니아주(州) 샌타클래라에서 올해 첫 파운드리 포럼을 개최했으며, 지난달 중국 상하이(上海)와 이날 서울 행사에 이어 오는 9월 일본 도쿄(東京), 10월 독일 뮌헨에서 각각 일정을 이어갈 예정이다.



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