기밀정보 샐라…日, 민관합동 '스파이 부품 배제지침' 마련키로
자동차·전력·방산 등 산업별 실무팀서 보완
미국과 공유, 유럽연합에도 설명해 국제연대 추진
(서울=연합뉴스) 이해영 기자 = 일본 정부가 정보통신기기 부품 등에 특수한 소프트웨어를 심어 스파이 활동을 하는 행위를 막기 위해 민간업계와 함께 대책 마련에 나선다.
정부는 이달내로 '스파이 부품'을 배제하기 위한 대책을 마련, 자동차, 방위산업 등 분야별 기업에 제시해 대책 마련을 촉구하기로 했다고 니혼게이자이(日本經濟)신문이 8일 보도했다.
다양한 종류의 기기가 IT(정보통신)로 연결돼 정보유출이나 사이버 공격 위험이 높아지고 있다는 판단에 따른 조치다. 일본 정부는 미국이 중국과 러시아 등의 정보통신기기를 이용한 스파이 행위에 신경을 곤두세우고 있는 점을 고려, 이번에 마련할 대책을 미국과도 공유한다는 계획이다. 유럽연합(EU)의 관계기관에도 설명해 미국, 유럽 등과의 연대를 도모한다는 방침이다.
반도체 칩 등의 정보기기 부품울 이용한 스파이 활동은 '내장형'이라고 불린다. 제조, 유통 과정에서 '내장형 스파이 부품'이 끼어들지 못하도록 검증이 필요한 것으로 지적되고 있다.
일본 정부는 우선 내각관방과 경제산업성, 총무성 등이 중심이 돼 정보유출을 막기 위한 산업별 행동지침을 마련키로 했다. 이 지침을 토대로 자동차, 전력, 군수, 스마트 홈 등 산업별로 실무팀을 구성한다.
이어 각 산업의 부품공급망(서플라이 체인)을 구성하는 기업들이 참가해 스파이 부품이 침투할 우려가 있는 부분을 분석, 대책을 마련한다. 인터넷 접속기능을 갖춘 커넥티드 카의 경우 통신기기와 소프트 사업을 하는 기업도 참여한다.
미국 블룸버그 통신은 작년 10월 미군과 미 중앙정보국(CIA)에 납품되는 정보기기 메이커의 제품에 특수한 칩이 들어있는 것으로 드러나 애플 등 30여개사가 정보유출 위험에 노출돼 있다고 보도, 스파이 부품이 일약 주목을 받았다. 해당 칩은 중국 부품 메이커가 삽입한 것으로 알려졌다.
이름이 거론된 해당 기업은 부인했지만 일본 정부는 행정기관과 기업이 조달하는 기기에 스파이 부품이 끼어들 가능성을 경계하고 있다.
이에 따라 작년 12월 제정한 정보통신기기 관련 지침에 통신회선장치와 서버 등에 스파이 부품 위험이 있을 경우 해당 제품 조달을 배제한다는 방침을 명기했다.
미국은 중국에 의한 스파이 행위를 막기 위해 일본과 유럽 각국에 협력을 요청하고 있다. 일본 정부 관계자에 따르면 미국도 일본의 이번 민관합동 지침 마련에 관심을 보이고 있다.
미국 공화·민주 양당 의원들은 지난 1월16일(현지시간) 화웨이와 ZTE 등 미국의 제재 또는 수출통제 법률을 위반하는 중국 통신장비업체들에 대한 미국 반도체 칩·부품 판매를 금지하는 법안을 발의했다. 법안은 화웨이와 ZTE를 별도로 언급하는 등 두 회사를 직접 겨냥했다.
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