[PRNewswire] VVDN Technologies, 통신 엣지 시장용 Irya- SmartNIC 카드 공개
-- Xilinx UltraScale+를 이용하며, 저프로파일 표준 폼 팩터 기반
(새너제이, 캘리포니아주 2019년 2월 21일 PRNewswire=연합뉴스) 인도를 기반으로 하는 굴지의 ODM 기업 VVDN Technologies가 적응형 컴퓨팅과 지능형 컴퓨팅 부문의 선두주자 Xilinx와의 협업을 통해, MWC 2019에서 Xilinx Virtex UltraScale+ FPGAs를 이용한 Half Height, Half Length (HHHL) Irya- SmartNIC 솔루션을 공개했다. Irya- SmartNIC(half height, half length)는 클라우드 연결 기반시설에서 가상 교환, 보안 및 동적 작업부하 같은 기능을 가속화 하는 데 일조한다. 또한, 통신 데이터센터와 커뮤니케이션 애플리케이션에서 소프트웨어를 이용해 일반 NIC보다 성능과 효율성을 극적으로(최대 10배) 높인다. 프로파일과 전력 소모량이 적은 SmartNIC는 무선 L1(코덱 기능성)과 L2 (PDCP, GTP etc.) 오프로드, 보안(IPSec, SSL, 플로우 분류)과 맞춤 오프로드 등과 같은 통신 엣지 유무선 애플리케이션에 이상적이다.
(로고: https://mma.prnewswire.com/media/811458/VVDNTechnologiesLogo.jpg )
Xilinx와 VVDN은 COTS 서버와 더불어 이 SmartNIC를 이용해 고급 오프로드 기능의 성능을 확보하는 데 성공했다.
주요 기능:
- 폼 팩터 - 단일 슬롯 폼 팩터(프로파일이 낮은 폼 팩터)를 기반으로 하는 Half-height & Half-length
- 메모리 - 채널당 최대 8GB 밀도를 바탕으로 2400MTPS에서 작동하는 2 x 72bit DDR4 메모리
- 인터페이스 지원 - 2 X QSFP28+ 및 PCIe Gen3.0 X 16 호스트 인터페이스
- 연결 포트 - 2 x QSFP28+
- 언어 - VHDL/Verilog, P4
- FPGA 플랫폼에서의 가용성 - Xilinx Virtex Ultrascale+ VU9P & VU7P 옵션
- 참조 애플리케이션 - OVS 오프로드, SSL 오프로드, 패킷 브로커 n/w 분석기
세일즈 부문 사장 Puneet Agarwal은 "차세대 통신 데이터센터 기술을 위해 Xilinx와 협력하게 된 것은 매우 기쁜 일"이라며 "Xilinx 기술을 기반으로 하는 Irya를 출시함으로써, 끊임없이 CPU의 성능 향상 요구를 받는 통신 데이터센터와 통신 엣지 시장에서 큰 도약을 할 수 있게 됐다"고 말했다. 이어 그는 "Irya는 Xilinx Virtex UltraScale+ 장치와 더불어 HHHL 폼 팩터가 들어간 독특한 NIC 카드 솔루션"이라면서 "자사는 이에 더하여 여러 개의 참조 디자인도 구축했다. 이 참조 디자인은 최종 고객이 최종 솔루션을 개발하는 데 사용할 수 있을 것으로 기대된다. 자사는 또한 최종 고객의 요건을 충족시킬 맞춤 참조 디자인도 제공한다"라고 설명했다.
커뮤니케이션 마케팅 부문 부사장 Farhad Shafai는 "단일 슬롯 폼 팩터를 기반으로 하는 Half-height & Half-length 제품의 출시는 자사의 견고한 경험과 능력을 나타내는 것"이라고 말했다. 통신 데이터센터 애플리케이션을 위한 이와 같은 유형의 저 프로파일 폼 팩터 SmartNIC에 대한 시장 수요가 분명히 존재한다.
VVDN은 이달 25~28일 바르셀로나에서 열리는 모바일 월드 콩그레스 제6관 부스 6M30에서 Irya- SmartNIC HHHL을 전시할 예정이다.
현재 이 보드는 시험 중이다. 가격과 판매 시점에 관한 추가 정보는 VVDN 마케팅팀(marketing@vvdntech.com)에 문의한다.
보도자료 문의:
Anushree Mittal
+91-961-990-3712
출처: VVDN Technologies Inc.
VVDN Technologies Unveil Irya- SmartNIC Card for Telco Edge Market With the Low-profile Standard Form Factor Using Xilinx UltraScale+
SAN JOSE, California, February 21, 2019/PRNewswire/ -- VVDN Technologies, one of the leading ODMs based out of India, partnering with Xilinx, the leader in adaptive and intelligent computing, unveil a Half Height, Half Length (HHHL) Irya- SmartNIC solution at MWC 2019 using Xilinx Virtex UltraScale+ FPGAs. Irya- SmartNIC (half height, half length) helps accelerate functions such as virtual switching, Security and compute for dynamic workloads in the cloud-connected infrastructure. Dramatically improving (up to 10x) performance and efficiency vs. generic NICs using software in Telco Datacenter and Communication applications. The low profile and low power SmartNIC can be ideal for Telco edge wired and wireless cloud applications such as wireless L1 (codec functionality) and L2 (PDCP, GTP etc.) offloads, security (IPSec, SSL, Flow classifications) and custom offloads.
(Logo: https://mma.prnewswire.com/media/811458/VVDNTechnologiesLogo.jpg )
Xilinx and VVDN have successfully established performance of high-end offload functions using this SmartNIC with COTS servers.
Key Features Include:
- Form factors - Half-height and Half-length with single slot form factor (Low profile form factor)
- Memory - 2 x 72bit DDR4 memory running at 2400MTPS with a density up to 8 GB per channel
- Interfaces supported - 2 X QSFP28+ and PCIe Gen3.0 X 16 host interface
ㅍConnectivity ports - 2 x QSFP28+
- Languages- VHDL/Verilog, P4
- Availability on FPGA Platforms - Xilinx Virtex Ultrascale+ VU9P and VU7P options
- Reference Applications - OVS offload, SSL offload, Packet broker n/w analyzer.
"VVDN is excited to work with Xilinx on next generation Telco datacenter technologies. With the launch of Irya, based on Xilinx technology VVDN take a significant leap forward for Telco datacenters and Telco Edge markets, which continue to be challenged to improve CPU performance," said Puneet Agarwal, President Sales. He further added, "Irya is one of the unique NIC card solution with HHHL from factor with Xilinx Virtex UltraScale+ device. VVDN has developed a hand full of reference design on top of this, which can be used by end customers for developing final solution. VVDN also offers customization of reference designs to suit the end customer requirements."
"Being able to deliver a Half-height and Half-length with single slot form factor, demonstrate a strong experience and skillset from the VVDN team," said Farhad Shafai, Vice President- Communications Marketing. There is a market demand for this type of low profile form factor SmartNIC for telco data center applications.
VVDN will display Irya- SmartNIC HHHL at Mobile World Congress in Barcelona on February 25-28, 2019 in Hall 6, Stand 6M30.
Currently the boards are sampling. Please contact VVDN Marketing Team at marketing@vvdntech.com for further information on pricing and availability.
Press Contact:
Anushree Mittal
+91-961-990-3712
Source: VVDN Technologies Inc.
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