덕산하이메탈, 스프레이형 전자파 차폐소재 개발
(울산=연합뉴스) 허광무 기자 = 울산의 반도체 소재기업인 덕산하이메탈은 스프레이형 전자파 차폐(EMI shielding)소재 개발에 성공, 상용화를 앞두고 있다고 17일 밝혔다.
이 회사에 따르면 전자파 차폐는 현재 전자기기의 고집적화에 따라 진공증착(진공 상태에서 금속이나 화합물 등의 증기를 물체 표면에 얇은 막으로 입히는 일) 방식이 주를 이루고 있다.
전자기기 업계는 공정을 개선하고 원가를 절감하고자 생산성이 높고 공정 제약이 적은 스프레이 코팅 방식의 차폐소재 도입을 검토 중이지만, 이 방식은 금속 파우더의 공정 도중 침강(가라앉음) 문제나 진공증착 방식보다 낮은 전자파 차폐율 등의 한계가 있다.
덕산하이메탈은 이런 문제를 개선한 공정과 소재 기술개발에 성공했다고 설명했다.
스프레이 방식의 핵심은 전자파를 흡수하는 메커니즘을 적용했다는 것이다.
기존 진공증착 방식은 '반사'를 주 메커니즘으로 해 우수한 차폐 성능을 보장하지만, 전자파가 다른 전자기기로 반사되는 부작용이 있다.
그러나 흡수 메커니즘은 이런 부작용이 없는 안전한 차폐 기술로써, 고신뢰성이 요구되는 전자기기 부품에 사용할 수 있다고 회사 측은 설명했다.
이 방식이 상용화되면 제품의 부피 감소와 경량화가 가능해져 스마트 전자기기, 가전제품, 전기자동차 등에 두루 적용될 것으로 기대된다.
전 세계 전자파 차폐 시장은 지난해 6조5천억원에서 연평균 7.24% 성장해 2023년에는 9조9천억원 규모를 형성할 것으로 예상된다.
회사 관계자는 "전자파 간섭에 따른 전자기기 오작동, 효율 저하, 수명 단축을 방지하는 기술이 해당 산업의 성패를 좌우하는 핵심으로 부상하고 있다"면서 "앞으로 스프레이 방식의 독보적 기술로 전자기기를 비롯해 의료, 항공, 자동차 등으로 적용 범위를 넓힐 것"이라고 밝혔다.
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