도시바, SK하이닉스 진영과 반도체 매각협상 각서 체결(종합)
베인캐피털측 새 제안 제시…'이달말까지 계약체결 목표'로 협의
'배타적 교섭상대' 아니어서 최종 계약 여부는 여전히 불투명
(도쿄=연합뉴스) 최이락 특파원 = 일본 도시바(東芝)는 13일 반도체 자회사 도시바메모리 매각과 관련해 SK하이닉스가 포함된 '한미일 연합'과 각서를 체결했다고 발표했다.
도시바는 보도자료에서 "한미일 연합의 한 축인 베인캐피털측으로부터 새로운 제안이 있었다"며 "오늘 열린 이사회에서 한미일 연합을 축으로 새 제안을 기초로 이달 하순까지 계약 체결을 목표로 협의하자는 각서를 체결했다"고 밝혔다.
그러나 도시바는 새로운 제안이 어떤 것인지에 대해서는 언급하지 않았다.
그러면서 도시바는 "각서에는 한미일 연합을 배타적 교섭상대로 정하지는 않았다"고 밝혔다.
이는 한미일 연합 이외에도 미국 웨스턴디지털(WD)이 참가하는 '신(新) 미일연합', 대만 훙하이정밀공업(폭스콘) 과도 인수와 관련된 협의가 이뤄질 수 있음을 시사하는 것이어서 도시바메모리 인수전 승리자는 막판까지 불투명한 상태다.
앞서 교도통신도 도시바 관계자를 인용해 회사측이 한미일 연합과 협상을 하기로 결정했지만, 미국 웨스턴디지털(WD)과도 협의를 계속하기로 했다고 전했다.
WD는 도시바와 제휴관계에 있으며, 도시바가 한미일 연합에 매각하는 데 대해 반대하며 소송을 제기하는 동시에 '신 미일연합'을 구성해 직접 인수전에도 뛰어들었다.
니혼게이자이신문도 "도시바가 오늘 이사회를 열어 도시바메모리 매각과 관련해 한미일 연합과 본격적으로 협상하기로 하는 각서를 체결하기로 결정했다"고 했다.
그러면서 도시바는 다음 주 열리는 이사회에서 매각처에 대한 최종 합의를 목표로 하고 있다고 전했다.
choinal@yna.co.kr
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