KCC, 반도체 소재 전시회 'PCIM 2017' 참가
(서울=연합뉴스) 김연숙 기자 = KCC는 16∼18일(현지시간) 독일 뉘른베르크에서 열리는 반도체 소재 전시회 'PCIM 2017'(Power Conversion Intelligent Motion)에 참가한다고 16일 밝혔다.
이번 전시회에는 전 세계 550여 개 업체가 참가해 최신 반도체 소재, 부품, 관련 기술을 선보인다.
전 세계 파워 모듈(전력제어 반도체) 시장에서 유일하게 유·무기 제품을 통합 생산하는 KCC는 반도체용 각종 소재와 부품을 소개할 계획이다.
KCC는 대표적인 무기 소재 제품으로 반도체를 먼지·충격으로부터 보호하는 봉지재 EMC와 반도체용 DAF, PCA 등 접착 소재를 전시한다.
또 고전압용 파워모듈에 필수인 DCB 기판 등 다양한 세라믹 소재 라인업도 준비해 상담과 판촉을 진행할 예정이다.
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