<앵커>
SK하이닉스가 미국 인디애나주에 HBM 첨단 패키징 팹 착공에 나섰습니다.
SK하이닉스의 첫 미국 반도체 공장이자, 미국 내 최초 HBM 시설이라는 데 의의가 있습니다.
미국 인디애나에서 조연 특파원입니다.
<기자>
옥수수밭이 끝없이 펼쳐지는 인디애나주. 교통·물류의 요충지로 '미국의 교차로'라 불리는 이 곳에 미국의 첫 고대역폭 메모리, HBM 생산거점이 구축됩니다.
SK하이닉스가 짓는 HBM 어드밴스드 패키징 생산 기지는 133에이커(16만평), 미식축구장 100개가 들어가는 크기의 부지로, 현재 클린룸이 위치한 패키징 팹 골조 건설이 한창입니다.
총 40억 달러가 투입돼, 오는 2028년 하반기 클린'룸 가동을 시작하고 2029년부터는' 연간 수십만장의 '미국산(Made in USA)' HBM 양산에 돌입하겠다는 계획입니다.
인디애나 팹은 한국에서 생산된 D램 칩을 묶거나 수직으로 쌓는 첨단 패키징과 테스트 공정을 거쳐 미국 기업에 바로 공급되는 '한-미 연계 생산 체계'로 운영됩니다.
미국 현지에서 빅테크 고객별 특성에 맞춰 칩 성능을 극대화하고 차세대 HBM 연구개발도 병행하겠다는 목표입니다.
[곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장: 인디애나 프로젝트는 단순한 반도체 공장 건설을 넘어, SK하이닉스가 미국 AI의 새로운 미래를 구축하는 날입니다.]
최근 미국 정부가 압박하고 있는 전공정 팹 가능성에 대해 곽 CEO는 "현재 숏리스트는 없다"면서도, "과거 투자 결정했던 시기보다 고객의 수요가 훨씬 강해진 것은 사실이며 고객과 함께할 새 사업 기회를 제공하는 곳이라면 어디든 열려 있다"라고 말했습니다
칩플레이션' 속 미국 내 HBM 생산거점을 세우는 SK하이닉스.
인디애나 팹을 발판 삼아 미국 내 전공정 생태계까지 넓히며, 투자 효율성과 공급망 주도권을 모두 잡을 수 있을지 주목됩니다.
인디애나주 웨스트라피엣에서 한국경제TV 조연입니다.