SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 '고대역폭낸드플래시(HBF)'의 첫 표준 규격을 발표했다.
이번 발표는 4일(현지시간)부터 사흘간 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 'FMS 2026' 개막에 맞춰 이뤄졌다. FMS는 세계 최대 규모 메모리 콘퍼런스다.
HBF는 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 사이에 놓이는 메모리 계층으로, HBM처럼 데이터를 빠르게 주고받으면서도 낸드 기반으로 용량을 크게 확장할 수 있다.
AI 추론·확산으로 처리해야 할 데이터가 급증하는 가운데 대역폭과 용량 확장성을 동시에 확보할 수 있는 기술로 주목받고 있다.
이번 규격은 지난해 8월 샌디스크와 HBF 표준화 협력에 나선 데 이어 올해 2월 컨소시엄을 출범한 지 약 6개월 만에 내놓은 첫 결과물이다.
용량은 낸드 다이를 8단과 16단으로 쌓는 두 가지 스택 구성을 기준으로 최대 512GB까지 정의했다. 대역폭은 세 등급으로 나눠 초당 약 0.4TB에서 3.0TB까지 구현하도록 규정했다.
HBF와 프로세서를 잇는 연결 방식으로는 업계 표준인 UCIe를 채택했다.
이를 통해 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU) 등 종류가 다른 프로세서에도 HBF를 연결해 쓸 수 있는 기반을 마련했다.
규격 공개는 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 'OCP'를 거쳐 이뤄졌다. 특정 기업을 넘어 업계 전체가 함께 활용할 수 있는 개방형 표준으로 자리 잡게 된 것이다.
현재 HBF 컨소시엄에는 구글과 텐스토렌트가 참여 중이다.
SK하이닉스는 개방형 협력을 바탕으로 HBF 생태계를 조성하는 동시에 기술 완성도와 시장 수용성을 높일 계획이다.
아울러 SK하이닉스는 이번 행사 기간 AI 인프라 환경에 최적화해 개발 중인 10세대(V10) 375단 4D 낸드의 웨이퍼와 제품을 처음 공개한다.
SK하이닉스는 내년 초 이를 기반으로 한 고성능·고용량 기업용 SSD(eSSD) 양산에 착수할 계획이다.
김천성 SK하이닉스 솔루션개발 부문장은 "AI 활용이 빠르게 확산하면서 데이터 처리 구조 전반의 재설계가 요구되는 시점"이라며 "HBF를 통해 메모리와 스토리지 간 경계를 확장하고 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다"고 말했다.