인공지능(AI)발 반도체 슈퍼사이클에 따른 낙수효과 기대감에 반도체 소재·부품·장비(소부장) 관련주가 급등세가 두드러지고 있다.
12일 한국거래소에 따르면 주성엔지니어링은 전날 23.37% 오른 24만5500원에 거래를 마쳤다. 장중 27% 넘게 뛰며 4일 기록한 최고가(25만5000원)에 바짝 다가서기도 했다. 증착·식각 장비 경쟁력을 보유한 원익IPS도 주가가 20% 넘게 상승했고 심텍(21.74), 하나마이크론(13.22%) 두산테스나(12.32%) 하나머티리얼즈(11.51%) 한미반도체(7.78%) 등 다른 소부장주도 일제히 올랐다.
그간 국내 반도체 상승장은 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 제조사가 주도했다. AI 서버와 고대역폭메모리 수요가 늘면서 글로벌 메모리 반도체 제조사들의 설비 증설이 본격화될 것이라는 전망이 커지자 증착·식각·레이저·기판·검사 장비를 공급하는 반도체 소부장 업체로 수혜 기대가 확산되는 분위기다.
메모리 반도체 제조사들의 공격적인 설비 증설이 반도체 전공정 장비(WFE) 시장의 전례 없는 '슈퍼사이클'을 이끌고 있다는 분석에서다. AI 반도체 수요 폭증으로 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 대만 TSMC를 중심으로 반도체 제조사들이 공급망 다변화에 나서고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 역시 D램 선단 공정 전환과 신규 라인 증설을 계획하고 있다.
D램의 경우 삼성전자의 평택 P4 투자 조기 집행과 SK하이닉스의 청주 M15X·용인 클러스터 투자가 가속화되고 있다. 낸드 역시 단순 증설을 넘어 고단수 전환에 투자가 집중되고 있으며, 공정 난도 상승에 따라 증착, 식각, 세정, CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정의 장비 투입량이 구조적으로 증가하고 있다.
한용희 그로쓰리서치 연구원은 "이번 반도체 사이클에서 가장 주목해야 할 분야는 고객사의 설비투자 집행을 직접 반영해 매출 레버리지가 크게 나타나는 장비 업종"이라며 "단순 증설뿐만 아니라 D램 선단 공정 전환과 AI 반도체 수요 확대에 따른 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트) 후공정 장비의 중요성이 그 어느 때보다 높아지고 있다"고 분석했다.
반도체 산업의 다음 경쟁력은 칩 '가격'만으로 결정되니 않는 것이 아닌, '누가 더 빨리 정교하게 생산능력을 확장하느냐'가 핵심이라는 분석도 나온다. 소부장이 과거 단순한 후방산업으로 분류됐던 분위기가 이제는 주도주는 나서는 전환점이 됐다는 것이다.
여기에 반도체 장비 업계가 슈퍼사이클 초입에 진입했다는 외국계 증권사의 분석도 시장의 주요 관심사를 바꾸는 분위기다. 스위스 투자은행 UBS의 티모시 아큐리 애널리스트는 전날 보소러를 통해 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스가 신규 팹 가동을 시작하면서 반도체 제조 공간인 클린룸 부족 문제가 점차 해소되고 있다고 전했다. 여러 파운드리 업체도 클린룸을 새로 확보하거나 기존 클린룸을 최적화해 노광, 증착, 식각, 세정 등을 포함한 반도체 전공정 장비(WFE) 출하 확대에 기여하고 있다는 것이다.
아큐리 애널리스트는 전공정 장비 시장 매출이 2028년까지 2500억달러(약 380조원)에 달할 수 있는 슈퍼사이클의 초입 단계에 있을 수 있다고 진단했다. 올해 WFE 매출이 작년 대비 27% 성장한 1,470억 달러(약 223조원)를 기록, 이중 D램·낸드플래시 장비 매출은 50% 급증하고, TSMC·인텔 등에 공급되는 로직칩 제조용 장비 매출은 12% 늘어날 것으로 봤다.
한 연구원은 "HBM(고대역폭메모리)·CoWoS 후공정에 쓰이는 디스컴(Descum)·리플로우 장비를 보유한 피에스케이홀딩스, 국내 유일 반도체 건식 식각 장비업체 브이엠, 선단 공정 확대에 따른 CMP 공정 증가의 수혜를 입을 케이씨텍 등 핵심 밸류체인 기업들의 실적 도약이 기대된다"고 전망했다.