세계 인공지능(AI) 산업을 이끄는 엔비디아와 TSMC 수뇌부가 대만에서 만나 양사 간 협력 방안을 논의한 것으로 전해졌다.
27일 연합보·공상시보 등 대만 언론에 따르면 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)와 웨이저자 TSMC 회장을 포함한 양사 핵심 경영진은 전날 저녁 타이베이의 한 식당에서 만났다.
황 CEO는 신형 AI 칩 '그레이스 블랙웰' 생산이 순조롭게 진행되고 있으며, 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 베라 루빈도 이미 생산 단계에 들어갔다며 감사를 표했다.
황 CEO는 "향후 반년은 매우 바쁠 것"이라면서 "양사가 밀접히 협조 중이며 모든 필요한 생산능력과 부품 공급을 확보할 것"이라고 말했다.
웨이 회장은 회동 후 취재진과 만나 TSMC가 엔비디아 주문을 모두 만족시킬 수 있는지 묻는 말에 "우리는 이미 매우 노력했다"고 밝혔다.
전 세계 기업 시가총액 1위인 엔비디아(5조2천40억 달러·약 7천828조원)와 6위 TSMC(2조1천380억 달러·약 3천216조원)의 시총 합계는 1경1천조원 정도인 만큼 이번 회동에 시장의 관심이 집중됐다.
대만 반도체 업계는 이번 만남이 단순한 친목 성격이 아니라 AI 차세대 플랫폼 양산과 첨단 패키징·공정 증설을 위한 전략적 협의 성격이 강하다고 보고 있다.
황 CEO는 지난해 10월 서울 강남구의 한 치킨집에서 이재용 삼성전자 회장과 정의선 현대차그룹 회장을 만나 이른바 '깐부회동'을 했고, 올해 1월 열린 가전·정보기술(IT) 전시회 'CES 2026'에서 정 회장과 다시 만난 바 있다.