삼성전기에 대한 사업 전반의 성장 기대감이 커지고 있다. 핵심 성장 동력인 AI용 반도체기판이 효자 부품으로 떠오르면서다. 여기에 MLCC(적층세라믹콘덴서) 가격 상승 등에 따른 실적 개선과 최근 체결한 대규모 실리콘 커패시터 공급 계약도 기업가치 재평가에 힘을 싣고 있다.
26일 한국거래소에 따르면 삼성전기는 유가증권시장에서 전장보다 17.31% 급등한 157만2000원에 장을 마쳤다.
이달 글로벌 빅테크와 1조 5570억 원 규모의 실리콘 커패시터 공급 계약을 체결했다고 밝힌 이후 삼성전기 주가는 줄곧 상승세다. 실리콘 커패시터는 인공지능(AI) 가속기와 고성능 서버에 들어가는 부품으로, 전력 안정성을 키우는 역할을 담당한다.
기판 업체에 대한 성장 기대감 속 올해 초 27만원이었던 삼성전기 주가는 최근 1년간 1198% 상승, 가장 많이 오른 종목에 올랐다.
주가가 상승하자 일부 투자자는 삼성전기 온라인 종목 토론방에서 "승자는 삼성전기인듯. 삼성전자보다 훌륭하다. 이대로 200까지 가자""하이닉스 비켜. 이젠 하이닉스만큼 오른다""와 8개월만에 10배. 시총 100조"등의 반응을 보였다.
삼성전기 주력 제품인 MLCC 수요가 급증하면서 실적 개선 기대가 커지자 주가가 오르는 것으로 분석된다. MLCC는 전자제품에 들어가는 필수 부품으로, 회로에 일정량의 전류가 흐르도록 제어한다. 빅테크의 인프라 투자 확대로 MLCC와 패키지 기판 등 삼성전기의 전 사업 부문이 구조적 수혜를 입을 것으로 예상된다. 그간 MLCC는 반도체와 함께 '전자산업의 쌀'로 불려왔다. 최근 인공지능(AI) 열풍 속 기판과 함께 핵심 부품으로 각광받는 한편 MLCC 가격도 뛰고 있다.
증권업계는 삼성전기가 단순 스마트폰 부품업체가 아니라 AI 인프라 확대의 핵심 수혜 기업으로 재평가받고 있다는 분석 아래 목표주가 상향에 속도를 올리고 있다.
삼성전기는 MLCC와 차세대 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판, 카메라 모듈을 동시에 생산하는 글로벌 주요 업체 중 하나로 AI 서버와 자율주행 산업이 고도화될수록 필요한 부품 수량과 단가가 함께 오르는 구조다.
삼성전기는 FC-BGA 공급 부족 속에서 대규모 추가 투자를 진행하며 올해 안에 AI 용 기판 시장 글로벌 1위 달성을 노리고 있다.
실제 시장에서는 D램 가격 급등 이후 MLCC 가격 인상 사이클이 본격화될 가능성에도 주목하고 있다.
증권가에서는 기판의 가격 상승세가 이어질 것으로 보고 삼성전기의 목표가를 줄줄이 상향 중이다. 직전까지 국내 주요 증권사에서 제시했던 목표 주가는 하나증권이 제시한 170만 원이 최고가였지만 200만 원 고지에 오를 것이라는 전망이 나왔다.
신한투자증권은 이날 삼성전기 목표주가를 기존 대비 두 배 가까운 200만원으로 상향 조정했다. SK증권도 목표주가를 150만원에서 200만원으로 올려 잡았다.
신한투자증권 오강호·서지범 연구원은 "MLCC와 기판 부문이 수요가 공급보다 시장의 핵심 밸류체인(가치사슬)으로 도약할 것"이라고 봤다. 투자의견으로는 '매수'를 유지했다.
SK증권 박형우 연구원도 앞으로 이어질 MLCC 가격 상승에 실적 개선이 기대된다며 목표주가를 150만원에서 200만원으로 올렸다. 글로벌 부품사 중 유일하게 MLCC와 FC-BGA를 자체 생산하는 두 제품군이 한 회사에서 결합될 때 발생하는 시너지를 다른 부품사들과의 차별점으로 뒀다.
특히 MLCC 가격 인상 사이클이 이제 시작이라는 점을 강조했다. 박 연구원은 "향후 실적의 최대 업사이드(상승 여력)는 MLCC"라며 "지난 1년간 D램 컨트랙트 가격은 세자릿수 % 상승했지만, MLCC는 5% 안팎 상승에 그친 가운데 MLCC 가격 인상 사이클은 이제 초입으로 가격 인상이 본격화되면 추가 상향 여지가 크다"고 전했다.
iM증권은 140만→180만원, 유진투자증권은 103만→179만2천원으로 각각 목표주가를 올려잡았다.
(사진=삼성전기)