삼성전기가 글로벌 대형 반도체 기업으로부터 1조5,570억원 규모의 실리콘 커패시터 공급 계약을 수주했다. AI 가속기 핵심 부품 시장에서 존재감을 키우며 증권가의 목표주가 상향이 잇따르고 있다.
21일 금융감독원 공시에 따르면 삼성전기는 전일 글로벌 대형기업을 대상으로 실리콘 커패시터를 공급하는 계약을 체결했다고 공시했다. 계약 금액은 1조5,570억원으로 지난해 매출액의 13.8% 규모이며, 계약 기간은 2027년 1월부터 2028년 12월까지 2년이다. 이번 수주는 삼성전기의 두 번째 실리콘 커패시터 고객사 유치로, 북미 초대형 종합반도체 기업이 고객사인 것으로 추정된다.
실리콘 커패시터는 반도체 박막 공정으로 제조되는 수동소자로, 두께를 50마이크로미터(㎛) 수준까지 줄일 수 있어 AI 가속기 등 고성능 칩에서 MLCC를 일부 대체하는 제품이다. 칩 바로 옆에 배치해 고주파 노이즈를 억제하는 역할을 하며, 패키지기판 내부 임베딩도 가능하다. 현재 무라타, TSMC 등 소수 업체만 생산 중이며 삼성전기는 올해 1분기부터 양산을 시작했다.
매출 기여는 2027년부터 본격화된다는 전망이다. 증권가에서는 계약금액이 2027년 5천억~6천억원, 2028년 9천억~1조원으로 나뉘어 반영될 것으로 예상하고 있다. 이창민 KB증권 연구원은 "추가 제조설비 투자 없이 매출이 크고 빠르게 늘어나는 팹리스 구조"라며 향후 5년 영업이익 연평균 성장률(CAGR) 추정치를 기존 53%에서 61%로 높였다.
증권사들은 목표주가를 일제히 올렸다. 하나증권은 기존 100만원에서 170만원으로 상향 조정했다. KB증권과 DB증권은 목표주가를 각각 160만원으로 상향했다. iM증권은 140만원으로 높이며 "시가총액 100조원 이상을 목표로 하는 데 무리가 없다"고 평가했다. iM증권은 밸류에이션 방식도 기존 주가순자산비율(P/B)에서 사업부별 주가수익비율(P/E)을 적용하는 합산가치(SOTP) 방식으로 변경하며 사업 성격이 경기민감 구조에서 예측 가능한 구조적 성장으로 전환되고 있다고 분석했다.
증권가는 이번 수주가 단순한 실적 개선을 넘어 삼성전기의 사업 체질 변화를 보여준다고 보고 있다. FC-BGA, MLCC에 실리콘 커패시터까지 더해 AI 서버의 전력·패키징 솔루션을 턴키 형태로 제공할 수 있는 역량이 부각되고 있다는 분석이다. 조현지 DB증권 연구원은 "컴포넌트와 패키지솔루션 모두 업황 변곡점에서 선두권 지위를 유지하는 글로벌 유일한 업체"라고 평가했다.
한편, 삼성전기는 이날 오전 9시 10분 기준 전 거래일과 비교해 13.10%(13만9천원) 오른 120만원에 거래되고 있다.