<앵커>
국내 반도체 장비 업체 브이엠이 SK하이닉스와 HBM용 식각 장비를 공동 개발합니다.
자체 기술이 적용된 신형 장비를 앞세워 연내 글로벌 빅테크 공급망에 진입할 계획입니다.
자세한 내용 취재기자와 살펴보겠습니다. 산업부 김대연 기자 나와 있습니다.
김 기자, 브이엠이 SK하이닉스와 구체적으로 어떤 장비를 만드는 겁니까?
<기자>
3세대 다결정(폴리) 식각 장비인데요. '레오 WS'라고 부릅니다.
300mm 웨이퍼 위에 얇게 쌓인 폴리실리콘층을 회로 형태로 깎아내는데요.
폴리실리콘은 반도체 회로를 만들 때 쓰이는 전기가 통하는 실리콘 막입니다.
특히 HBM 같은 고적층 반도체는 미세 회로를 얼마나 정교하게 깎아내느냐가 수율과 성능을 좌우하는데요.
브이엠이 외산 의존도가 높던 식각 장비를 자체 기술로 국산화한 점이 강점으로 꼽힙니다.
바로 이 기술력이 SK하이닉스에 통한 것이고요.
지난 2004년부터 SK하이닉스에 부품과 장비를 납품해왔습니다. 올해로 23년째 파트너죠.
현재는 브이엠이 SK하이닉스의 HBM 공정에 활용되는 차세대 장비를 개발 중인데요.
올해 2분기부터 실제 양산 공정에 맞게 성능을 검증하는 단계에 돌입했고요. 내년 양산이 목표입니다.
<앵커>
브이엠이 글로벌 빅테크 고객사도 확보하고 있다고요?
<기자>
현재 브이엠 매출은 사실상 SK하이닉스에서 100% 발생하고 있습니다.
SK하이닉스 의존도가 높은 만큼 고객사 다변화가 핵심 과제로 꼽히는데요.
실제로 브이엠은 고객사 확대 전략을 3단계로 제시했습니다.
SK하이닉스에 이어 인텔 진입을 추진하고 있고요.
이후 내년까지 삼성전자와 TSMC, 마이크론 등으로 고객군을 넓힐 계획입니다.
즉, 브이엠의 다음 고객사가 인텔이 될 가능성이 큰 건데요.
증권가에선 브이엠이 이르면 연내 글로벌 빅테크 공급망을 진입할 것으로 전망합니다.
대신증권은 "북미 신규 고객사를 확보하기 위한 테스트를 진행 중"이라며 "올해 현장 테스트에 들어갈 것"이라고 설명했습니다.
현장 테스트는 고객사의 실제 생산라인에 장비를 투입해 성능을 검증하는 단계인데요.
업계에서는 사실상 본격 수주를 앞둔 막판 검증 단계로 해석합니다.
<앵커>
브이엠이 올해 매출 목표치의 상당 부분을 이미 확보한 상태라고요?
<기자>
브이엠이 올해 1분기에만 SK하이닉스 수주를 네 차례 따냈습니다.
총 수주 규모가 2,247억 원인데요.
증권가에서 추정한 브이엠의 올해 연간 매출은 2,947억 원입니다.
즉, 1분기 수주만으로 연간 매출 전망치의 76%를 확보한 셈인데요.
영업이익도 지난해 흑자 전환에 성공했고요. 올해는 지난해보다 255% 증가한 877억 원으로 전망됩니다.
특히 SK하이닉스가 D램 투자 규모를 확대하고, 증설에도 속도를 내고 있죠.
올해 청주 M15X의 생산능력을 확대하고, 용인 팹 클린룸 가동 시점도 내년 2월로 앞당겼는데요.
10나노급 6세대(1c) 등 선단 공정 투자까지 늘면서 브이엠의 추가 수주 가능성이 커질 것이란 분석입니다.
<앵커>
잘 들었습니다. 산업부 김대연 기자였습니다.