최태원·젠슨 황 HBM4 '초밀착'…AI·반도체 '밀착 협력'

입력 2026-02-09 19:32
메모리 전반 및 종합 AI설루션 사업 협력도 모색


최태원 SK그룹 회장이 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업을 이끄는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 미국 실리콘밸리에서 회동을 했다. 3개월 여만에 다시 만난 최 회장과 황 CEO는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급과 SK하이닉스의 AI 컴퍼니 설립을 둘러싼 협력을 논의했을 것이라는 관측이 나오고 있다.

9일 한국경제신문에 따르면 최 회장은5일 캘리포니아주 샌타클래라에 있는 한국식 치킨집 99치킨에서 젠슨 황 CEO와 만났다. 두 사람의 회동 자리에는 최 회장의 차녀 최민정 인테그랄헬스 대표와 황 CEO의 딸 매디슨 황 엔비디아 로보틱스부문 시니어디렉터도 동석한 것으로 전해져 관심을 모았다.

최 회장과 황 CEO는 회동에서 고대역폭메모리(HBM) 뒤를 이을 차세대 서버용 메모리 모듈인 소캠(서버용 저전력 D램 모듈)과 낸드플래시 메모리 공급 등에 관해 폭넓게 의견을 나눈 것으로 전해졌다.

엔비디아 AI 가속기 핵심 부품인 HBM 공급 논의가 오갔을 것이라는 관측이 나온다. 엔비디아가 올 하반기 내놓는 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에는 개당 288기가바이트(GB) 용량의 HBM4가 적용된다. SK하이닉스는 현재 엔비디아의 현행 주력 제품인 블랙웰에 사용되는 5세대 HBM3E 전체 물량의 약 70%를 담당하고 있고 베라 루빈에 탑재될 HBM4도 약 60% 이상의 초도 물량을 공급할 예정이다.

두 사람은 2027년 시장이 본격적으로 열리는 7세대 HBM(HBM4E)과 맞춤형 HBM(cHBM)에 대한 논의도 오갔을 것이라는 관측이 나온다.

특히 최 회장이 엔비디아와 HBM을 넘어 AI 반도체·서버·데이터센터 협력 방안도 논의 테이블에 올렸을 것으로 보인다.

SK하이닉스는 최근 미국 낸드플래시 자회사인 솔리다임의 사명을 'AI 컴퍼니'로 바꾼 뒤 100억달러를 출자해 AI 투자와 솔루션 사업을 전담하는 기업으로 키우기로 했다. AI 컴퍼니의 사업영역에는 SK하이닉스의 AI 반도체 사업뿐 아니라 SK텔레콤의 AI 기술·솔루션 역량도 포함된다.

(사진=연합뉴스)