<앵커>
미국 마이크론이 시장 예상치를 크게 웃돈 실적을 발표하며 AI 거품론을 일축시켰습니다.
산제이 메흐로트라 마이크론 CEO는 "AI 데이터센터 투자 확대로 메모리 수요가 급증했다"며 "내년 HBM 물량을 완판했다"고 말했습니다.
삼성전자와 SK하이닉스의 내년 영업이익 합계가 200조 원이 가능할 것이란 전망에도 힘이 실리고 있습니다.
자세한 내용 취재기자와 살펴보겠습니다. 산업부 김대연 기자 나와 있습니다.
김 기자, 마이크론이 숫자로 AI 거품론을 잠재웠네요?
<기자>
마이크론이 2026 회계연도 1분기(9~11월)에 분기 기준 사상 최대 매출을 달성했습니다.
매출은 136억 4천만 달러, 우리 돈 약 20조 1,600억 원이었는데요. 지난해 동기보다 57% 올랐고요.
시장 예상치인 129억 5천만 달러를 크게 뛰어 넘었습니다.
조정 주당순이익(EPS)도 컨센서스(3.95달러)보다 높은 4.78달러를 기록했습니다.
클라우드 메모리, 데이터센터 등 모든 사업 부문에서 두 자릿수 매출 성장을 거뒀는데요.
AI 호황이 일시적인 현상이 아니라는 점을 실적으로 증명한 겁니다.
마이크론은 2분기 역시 시장 전망치를 뛰어넘는 가이던스를 제시했습니다.
증권가에선 마이크론 2분기 매출을 144억 달러, EPS는 4.71달러로 예상했는데요.
마이크론은 이보다 높은 매출 183억~191억 달러, EPS 8.42달러로 내놨습니다.
<앵커>
삼성과 SK에 이어 마이크론도 내년 HBM 물량을 완판시켰다고요?
<기자>
마이크론이 HBM4를 포함해 내년 HBM 공급에 대한 가격과 물량 계약을 끝냈다고 밝혔습니다.
특히 빅테크 기업들이 AI 데이터센터 투자를 확대하면서 메모리 수요가 공급보다 많다고 거듭 강조했는데요.
마이크론도 고객사에 안정적으로 공급하기 위해 대응하고 있지만, 역부족이라는 설명입니다.
마이크론 관계자 발언 직접 들어보겠습니다.
[마크 머피 / 마이크론 최고재무책임자(CFO): AI 기반 수요로 인해 HBM 성장세가 본격화되면서 공급에 대한 압박이 더욱 커지고 있습니다.]
[산제이 메흐로트라 / 마이크론 CEO: 중기적으로는 일부 주요 고객사의 수요 중 약 50%에서 3분의 2 정도만 충족할 수 있을 것으로 보고 있습니다.]
현재 마이크론은 HBM 생산능력을 확보하기 위해 미국 아이다호와 뉴욕에 총 3개의 공장을 준비하고 있는데요.
우선 미국 아이다호 첫 번째 팹은 내후년 하반기에서 중반으로 생산 시점을 앞당겼고요.
두 번째 아이다호 팹과 뉴욕 팹은 내년에 착공합니다. 각각 오는 2028년, 2030년 이후에 가동하는 것이 목표입니다.
<앵커>
마이크론 실적이 잘 나온 덕분에 삼성전자와 SK하이닉스 실적에 대한 기대감이 커지고 있는데, 증권가에선 어떻게 보고 있습니까?
<기자>
이번 마이크론 실적은 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자가 위축되지 않았다는 것을 확인시켜준 계기가 됐습니다.
특히 메모리 3사가 HBM 생산에 집중하면서 범용 D램과 낸드플래시 공급이 부족한 상황이 이어지고 있습니다.
마이크론은 "D램 가격이 약 20% 상승했다"고 밝히기도 했습니다.
당연히 삼성전자와 SK하이닉스의 4분기 실적 기대감도 커질 수밖에 없는데요.
증권가에서는 4분기 삼성전자 영업이익을 15조 7천억 원으로 보고 있는데, 일부 증권사는 18조 원을 기록할 것으로 전망했습니다.
SK하이닉스가 지난해 4분기 처음으로 삼성전자 영업이익을 추월했는데, 올해 3분기부터 삼성전자가 다시 앞선다는 겁니다.
최근 구글, 아마존, 마이크로소프트 등 빅테크들이 엔비디아에 대항해 맞춤형 반도체(ASIC) 개발에 뛰어들고 있는데요.
KB증권은 "ASIC 업체들의 HBM3E 주문이 급증하고 있다"며 "삼성전자는 HBM과 D램 가격 상승의 최대 수혜가 기대된다"고 설명했습니다.
특히 삼성전자와 SK하이닉스의 내년 영업이익을 합치면 200조 원을 넘길 수 있다는 분석도 우세합니다.
<앵커>
마이크론이 삼성전자와 SK하이닉스 실적의 바로미터로 불리긴 하지만, 세 회사는 엄연한 경쟁 관계에 있죠.
앞으로 HBM4 시장에서는 경쟁 구도가 어떻게 달라질 것으로 보입니까?
<기자>
마이크론의 실적이 삼성과 SK 입장에서 마냥 긍정적인 건 아닙니다.
HBM 공급을 둘러싼 3사의 경쟁이 치열하기 때문인데요.
최근 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM4 최종 샘플을 유상으로 넘기기 시작한 것으로 파악됐습니다.
마이크론은 HBM4에서 기술적 문제가 발생하면서 일부 재설계를 진행하는 것으로 알려졌는데요.
이를 의식하듯 마이크론이 내년 2분기 HBM4 양산에 돌입하겠다고 밝혔습니다.
산제이 메흐로트라 마이크론 CEO 발언 직접 들어보시죠.
[산제이 메흐로트라 / 마이크론 CEO: HBM4 개발이 매우 순조롭게 진행되고 있습니다. HBM4가 HBM3E보다 더 빠르게 수율이 개선될 것으로 기대되고 있습니다.]
특히 삼성과 마이크론 모두 HBM4가 11Gbps(초당 11기가비트) 이상의 속도를 구현하고 있다고 강조했는데요. 업계 최고 수준입니다.
업계에서는 삼성전자가 HBM4에 첨단 파운드리 공정을 활용하는 만큼 마이크론보다 우위에 있다고 평가하는데요.
마이크론이 HBM3E에선 삼성전자를 앞질렀기 때문에 HBM4에서도 우리 기업을 바짝 추격할 가능성이 큽니다.
<앵커>
잘 들었습니다. 산업부 김대연 기자였습니다.