[노근창 현대차증권 리서치센터장]
● 핵심 포인트
- 한국 반도체주는 강력한 투자 유입으로 슈퍼사이클을 이어가며 코스피 지수는 사상 처음 4000포인트를 돌파함.
- 삼성전자는 10만원선, SK하이닉스는 53만원을 터치했으며 이는 기업들의 실적 개선 및 메모리 가격 상승 덕분임.
- HBM 수요 증가와 다양한 고객사로 인해 메모리 반도체 기업들의 출하량 및 가격 협상력 개선이 기대됨.
- 전문가들은 데이터센터 투자 피크아웃을 2028년으로 보며, 이때까지 관련 투자 규모가 두 배로 성장할 것이라 전망함.
- D램과 낸드 현물 가격 급등이 반도체 슈퍼사이클을 이끌며, 특히 HBM 효과와 공급 부족 현상이 주요 원인임.
- 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 본격 경쟁 시작했고, 삼성은 기술 발전과 수율 개선을 통해 경쟁력을 확보함.
- 삼성전자는 시스템 반도체에서도 성과를 내고 있으며, 이미지 센서와 드라이브 IC 등에서 성장이 기대됨.
- 오는 29일 SK하이닉스 3분기 실적 발표 예정이며, 시장에서는 호실적을 예상하고 있음.
- 화웨이는 내년 AI 칩 생산을 올해보다 두 배 확대할 계획이나, 미국과 비교해 기술 격차는 큼.
- 중국 반도체 장비 기술의 성장세가 두드러지며, 범용 장비 분야에서 경쟁력 강화되었으나 핵심 장비 수입 의존도가 높음.
- 하반기 반도체 섹터는 조정 시 분할 매수 전략을 추천하며, 지속적인 투자 확대로 열기가 쉽게 꺾이지 않을 것으로 전망함.
● "데이터센터 투자 피크아웃 2028년...반도체 조정 시 분할 매수 전략"
한국 반도체주는 강력한 투자 유입으로 슈퍼사이클을 이어가며 코스피 지수는 사상 처음 4000포인트를 돌파했습니다. 삼성전자는 10만원선, SK하이닉스는 53만원을 터치했으며 이는 기업들의 실적 개선 및 메모리 가격 상승 덕분입니다. HBM 수요 증가와 다양한 고객사로 인해 메모리 반도체 기업들의 출하량 및 가격 협상력 개선이 기대됩니다.
전문가들은 데이터센터 투자 피크아웃을 2028년으로 보며, 이때까지 관련 투자 규모가 두 배로 성장할 것이라 전망합니다. D램과 낸드 현물 가격 급등이 반도체 슈퍼사이클을 이끌며, 특히 HBM 효과와 공급 부족 현상이 주요 원인입니다.
삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 본격 경쟁 시작했고, 삼성은 기술 발전과 수율 개선을 통해 경쟁력을 확보했습니다. 삼성전자는 시스템 반도체에서도 성과를 내고 있으며, 이미지 센서와 드라이브 IC 등에서 성장이 기대됩니다. 오는 29일 SK하이닉스 3분기 실적 발표 예정이며, 시장에서는 호실적을 예상하고 있습니다.
화웨이는 내년 AI 칩 생산을 올해보다 두 배 확대할 계획이나, 미국과 비교해 기술 격차는 큽니다. 중국 반도체 장비 기술의 성장세가 두드러지며, 범용 장비 분야에서 경쟁력 강화되었으나 핵심 장비 수입 의존도가 높습니다.
하반기 반도체 섹터는 조정 시 분할 매수 전략을 추천하며, 지속적인 투자 확대로 열기가 쉽게 꺾이지 않을 것으로 전망합니다.
※ 본 기사는 한국경제TV, 네이버클라우드, 팀벨 3사가 공동 연구 개발한 인공지능(AI) 모델을 통해 생방송을 실시간으로 텍스트화 한 후 핵심만 간추려 작성됐습니다. 더 많은 콘텐츠는 투자정보 플랫폼 '와우퀵(WOWQUICK)'에서 확인할 수 있습니다.